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高通被蘋果「挖牆角」，2020年新iPhone或採用自研基帶

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愛搞機11月16日消息，據外媒報導，有消息人士透露，蘋果正在美國聖地亞哥（高通總部所在地）招聘一批工程師，以便提升他們在AI晶片、無線晶片和通信基帶（數據機）領域的能力。

這表明蘋果正在嘗試減少對外部供應商的依賴，可能我們在2020年就能看到帶有蘋果自研5G晶片的新iPhone。

報導稱，由於蘋果和高通目前有專利紛爭，兩家公司的關係最近不太好，在和高通合作多年後，蘋果甚至選擇英特爾作為2018年新iPhone的唯一通信基帶供應商，這也導致了iPhone XS系列的信號變得更差了，不少用戶直呼受不了。

蘋果這一挖牆腳的舉動預示著，可能英特爾和蘋果的合作也不會長久，因為蘋果開發出自家的基帶並且量產後，就不需要外購英特爾的同類產品了，未來iPhone的所有核心晶片都是蘋果自研的。

此前有外媒報導，三星正在開發5G版的Galaxy S10，該機型只用自家的Exynos 9820處理器和Exynos 5100基帶，這會讓高通的收入進一步受影響。

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