蘋果已自研4G基帶晶片5、6年 2018年iPhone將採用自家4G基帶技術

驅動中國2017年4月16日消息 蘋果過往一向都依賴於供應商們的部件提供， 蘋果產品的高需求高銷量，帶來的是公司一向龐大的零部件需求量，這也讓許多供應商變成了極度依賴蘋果的存在。

現在蘋果有意要改變這一現狀，蘋果很早之前就在自研不得不依賴的關鍵零部件技術，蘋果想要得到對供應鏈的完全控制。

在不久前，蘋果剛剛宣布將放棄Imagination 提供的圖形晶片（GPU），在未來將採用蘋果自家研發的GPU，此消息一出，就引起來整個蘋果供應鏈震動。

蘋果正逐漸一個個擺脫供應商。

現在有消息傳聞稱，2018奶呢蘋果準備改用自己的4G基帶晶片，徹底放棄高通基帶晶片，而近期蘋果與高通的專利訴訟升級，糾紛的主要原因就是蘋果認為採用高通基帶晶片，高通在中收取不合理的專利費用。

歧視對於過度依賴高通基帶晶片蘋果早已不滿，2016年開始就逐漸降低對高通晶片的依賴，從而加大採用英特爾基帶晶片。

但目前來看，蘋果依然難以徹底擺脫高通的基帶晶片控制，高通也離不開蘋果這個超級客戶，未來雙方和解是必然。

蘋果正計劃一個個放棄供應商，走上iPhone徹底自研之路。

其實並不是蘋果收到供應商的卡殼和限制，反而對於蘋果這一大客戶，供應商都是優先供給。

只是蘋果不滿於，自身成長的同事，供應商也在收益，這些供應商技術升級的同時，也讓競爭對手受益匪淺。

另一方面，蘋果希望自研關鍵技術，將成本降到最低。

有數據顯示，過往蘋果採用的高通基帶專利，其中8%到9%的利潤都給了高通。

如果蘋果採用自家的專利就能大大的縮減成本，且不受高通的限制。

從此看來，蘋果自研GPU和基帶晶片等技術早在蘋果的計劃中，也是蘋果必走之路。