高通聯手中芯增產28納米晶片

中國產能正再被海外晶片企業所重視，成為後者攻城略地的重要砝碼。

7月3日，高通宣布，其子公司美國高通技術公司與中芯國際集成電路製造有限公司(以下簡稱「中芯國際」)將在28納米工藝製程和晶圓製造服務方面展開合作，在中國本地製造高通驍龍處理器。

中芯國際是目前內地規模較大且技術先進的集成電路晶圓代工

企業。

雖然高通一直處於無線通信

技術領先企業，但是其也是全球最大的無晶圓半導體供應商之一，這就是說，它的所有產品均為代工生產。

這亦是高通最大的軟肋，即無法自我控制產能。

美國高通技術公司執行副總裁兼QCT聯席總裁Murthy Renduchintala表示，合作是對區域供應鏈戰略的執行。

就在不久之前，其在移動端的主要競爭對手，英特爾曾宣布與瑞芯微達成戰略合作。

英特爾執行長科再奇表示，合作將可以更快速交付英特爾的方案和產品組合，從而更加務實多樣地提高其在全球移動市場

的份額。

雖然英特爾與瑞芯微的合作目前僅限於平板電腦產品，但多數業界分析師認為其將延伸至智慧型手機

領域。

事實上，高通與英特爾在移動領域勢必將有一戰。

2015年前後英特爾基於14納米工藝製程的移動晶片或將出貨，而這被業界認為將有可能改善目前功耗和散熱問題，從而對ARM陣營造成衝擊。

與此同時，作為ARM陣營的高通，在高端晶片

產品設計上，更加偏向在使用其自主研發的Karit架構，以提高性能，降低功耗。

不過，眼下對高通和英特爾來說最為重要的是抓住中國市場4G元年的契機，快速出貨以滿足市場需求，並搶占更多市場。

隨著博通、英偉達等的退出，市場留下的縫隙將被「剩者」迅速填滿。

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