別看我們能設計7nm晶片，但其實晶片設計水平還很弱！
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說起晶片，這一年多以來，想必大部分的網友都清楚目前我們的真正晶片水平了，那就是是整個生產環節中，不這設計，還是製造都比世界領先水平弱很多。
當然具體是哪個環節最弱，有人認為製造最弱，畢竟目前像台積電在4年前就掌握了14nm工藝的技術，而像中芯國際、華虹半導體都只能量產28nm的晶片。
但我認為，其實真要說起來大陸的晶片設計水平其實還很弱的，甚至比起製造水平來還弱一些。
先說說大陸的製造水平，目前水平最高的是中芯國際，次之是華虹半導體，目前能量產28nm，按照中芯國際的計劃，今年能夠量產14nm晶片，而台積電在4年前就量產14nm的了 ，所以和先進水平比起來至少落後4年。
而從設計水平來看，目前全球最先進的晶片也就是7nm的，而國內的像麒麟980就是7nm的，巴龍5000也是7nm的晶片，似乎和國際水平是一樣的。
但其實我們的設計都是在採用國外成熟的架構之上設計出來的，比如華為麒麟980是基於ARM架構設計的，華為沒有自研架構的能力，而架構也是晶片設計的一部分。
並且關鍵是目前我們能自研架構的也似乎只有龍芯、申威了，相比起國際先進水平來講，滿後的不只只是4年，而製造水平還真是實實在在掌握的，只有大約4年的差距了，這樣比較下來架構方面還真是目前最短的短板了。
畢竟製造水平一直在突飛猛進的，尤其現在進入到10nm以下時，越來越接近物理極限了，進步非常不容易，後來者追趕卻容易些了，你覺得呢？
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