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繼中芯國際後，又一中國晶片巨頭瞄準14nmFinFET工藝 明年底量產

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3月21日，在SEMICONChina2019的先進位造論壇上，上海微電子華力微電子研發副總裁邵華發表演講時表示，華力微電子今年年底將量產28nmHKC+工藝，明年年底則將量產14nmFinFET工藝。

華力微電子目前有兩個工廠，其中華虹6廠的目標產能能夠達到每月40000片，今年年底將達到每月20000片，並於2021年底達產，工藝節點更是覆蓋到28nm-14nmFinFET。

圖1

目前中國大陸兩大晶圓代工企業都在加速發展。

據悉，華虹集團集成電路製造業務的2018年度主營業務銷售收入達16.05億美元，年增長15.06%。

14nm工藝已經開始研發，先導研發達到7-5nm。

另外，中芯國際2018年收入同比成長8.3%，連續四年持續成長，業績創下新高。

目前中芯國際第一代FinFET14nm技術進入客戶驗證階段，產品可靠度與良率已進一步提升。

同時，12nm的工藝開發也取得突破。

圖2

此前有報導稱，中芯國際將在2019年上半年採用其內部開發的14納米FinFET製造工藝開始量產。

與此同時，該公司已經開始研發14納米以下的先進工藝，目前正在開發其10納米和EUV 7納米製造工藝。

根據大陸和台灣相關媒體的報導，中芯國際14納米工藝的良率已達到95％，足以開始大規模生產。

因此，中芯國際正準備在2019年上半年批量生產14納米智慧型手機SoC。

圖3

目前由於中國大陸在先進位程上落後於台積電和三星，因此大陸通信巨頭華為設計的尖端晶片不得不將晶片訂單交給台積電來生產。

據相關報導，華為2018年第1季只備貨4,000萬支手機零組件，但到2019年卻成長到5,000萬至5,500萬支，原因除了公司自身評估業務量成長，也為了因應萬一美國採取非常行動，華為能有足夠零組件、不影響手機生產。

台積電在2019年第1季的傳統淡季，受惠於華為訂單增加，使7nm製程產能利用率從50%提升至70%，增加的產能利用率，大多來自華為處理器生產需求。

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