小米、OPPO都是國內廠商，為什麼只有華為能造出自家的麒麟晶片？

在科技發展中，基礎科技的研發有著十分重要的地位。

像手機/電腦處理器晶片（CPU）、圖形圖像處理器晶片（NPU），手機通信基帶晶片等都屬於基礎科技。

但是，現在很多的科技企業並不重視基礎科技的研發，更多的選擇購買已經開發好的產品來適配使用，比如電腦處理器選擇英特爾或者AMD，手機廠商選擇高通處理器等。

就拿智慧型手機為例，在目前全球智慧型手機銷量排行榜榜單中，除去前三名，其他品牌都選擇了高通/聯發科的處理器晶片和高通的基帶晶片。

而位列前三甲的廠商，無一例外的都使用了自研的處理器晶片—三星（獵戶座）、華為（海思麒麟）和蘋果（A系列）。

差不多可以說，華為算是現在國內科技企業中為數不多的願意投身自研基礎科技的企業。

為什麼很多的企業不願研發底層科技？一、投入大，收益小，二、成功難、失敗就完。

底層科技的研發需要投入大量的時間、人力和財力，而回報收益十分慢，且風險大，不一定有收益。

研究成功了還有推廣和兼容等一堆問題等著解決，研究失敗就不會有人記得。

市面上有現成的產品可以拿來用，還有多少廠商願意冒這個風險去潛心研發呢？

11月7日，2018華為歐洲創新日在義大利羅馬召開，華為公司董事長梁華出席峰會並發表演講，他透露華為公司每年150-200億美元的研發費用中，有約20%-30%，也就是至少30億美金投入了基礎研究領域。

同日，工信部公布2018年（第17屆）中國軟體業務收入前百家企業名單。

其中華為技術有限公司排名第一，連續十七年蟬聯榜首。

在底層科技方面，近年比較出名的就是華為的麒麟980晶片。

但是在華為的體系里，更大的部分是華為在通信科技方面的研發，包含4G、5G、物聯網、工業無線、雲服務、邊緣計算等領域和各種ICT基礎設施。

對於華為來說，這些其實並不引人注目，但這些技術也正是我們當今迫切需要的。

2010年的時候，華為在歐洲啟動了創新研究計劃（HIRP），目的就是為了吸收高校和科研機構的優秀思想，共同實現重大技術創新突破。

另外，華為還在米蘭設立了微波技術研究所，研究所已與12所義大利高校在射頻、天線、算法等領域簽訂多個技術研究項目。

華為踐行"平台+生態"戰略，通過OpenLab等開放平台，與生態夥伴進行合作開發、集成驗證、技術支持等聯合創新，共建行業生態，加速客戶的業務轉型。

據了解，目前華為在全球已經建設了16個OpenLab。

其中，巴黎、慕尼黑OpenLab主要致力於和合作夥伴一起，推動推動交通、能源與電力、製造等行業數字化轉型。