華為極限生存「備胎清單」,五年後的科技成就,真心要謝美國

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2019年5月15日,美國的一紙政令已成為美國脫離世界產業鏈的關鍵起點,這個起點的標誌就是「無中生有」地以安全問題區隔中國企業和美國企業之間的產業關聯。

之所以我不說2018年4月16日的中興事件是這個所謂的起點,是因為中興通訊確實被人家掌握了破壞協議的證據,那充其量算是一個徵兆,而今年的華為進入「實體清單」則是現代版的「竇娥」。

正應為如此,我們看到了、看清了、體驗了美國真正的險惡用心、不良行為和趨向!當我們放棄幻想的時候,我們最應該感謝的當然是美國:華為走出了、走通了一條路,而美國卻逼著中國企業走上了華為開拓出的這條路!

華為一封信:為了這一天奮鬥了十年,冷板凳終於坐熱

關鍵時刻,華為海思總裁何庭波向員工發出了一封信,這封信顯然不是信心這麼簡單,它向內表達了海思員工的辛苦和努力沒有白費,準備的眾多「備胎」技術和產品已經轉正,向外表達了華為不懼於美國的「實體清單」的審查。

華為海思的存在不是僅僅是為了核心技術的掌握,更加重要的任務是支撐起華為產品全部晶片技術的底座,在受到大國制約的時候扛起供應鏈的大旗。

當初,華為做手機的時候使用的海思麒麟晶片發熱不穩定,但是任正非仍然堅持要用自己的晶片,甚至使得當時的華為手機銷量一直起色不大。

晶片比手機更重要,手機要為晶片成熟服務,這就是華為任正非的戰略高度和戰略格局,而驗證這個戰略高度的是五六年之後的今天!而核心的麒麟晶片早已經成為華為智慧型手機的「正胎」技術,而那些「備胎」技術和產品難度不會比麒麟晶片來的高,所以「備胎」技術不是問題!

​十五年,甚至二十年前的任正非就已經看透了美國,看透了美國未來可能採取的策略,於是他早就鋪陳、準備、執行和儲備「科技獨立」的策略,現在這個策略已經成為了華為生存下去的「支柱」!

美國極限施壓:迫使美國產業倒退

中國和美國是一個相互關聯、密切聯繫的產業鏈體系,美國要拿其國內企業的產品來要挾華為,這是一個典型的「昏招」。

就說那個逼和蘋果公司的晶片巨頭高通吧:高通幾乎三分之二的業務來自於中國,當然它也是華為的重要供應商之一,包括高通在內,華為2018年從美國企業採購的電子產品金額達到110億美元,這些企業都是美國著名的電子企業:除了高通外,英特爾、美光半導體都在其中。

這些說明了什麼?說明了中國和美國企業間已經形成了一個相互密切聯繫的產業鏈,「你中有我,我中有你」,現在美國要威脅切斷對華為的產品供應——其實它們也在考慮切斷其他中國科技企業的產品供應,以迫使製造業回歸美國,例如對於蘋果的施壓、對於富士康的引誘等這些都說明了這一點。

不得不承認,中國的企業還處於產業鏈的中下游,直接受到上游企業的制約和脅迫。

但是反過來想,美國要讓美國企業也進入產業鏈的中下游嗎?這種想法和思路不是在逼著美國的產業倒退嗎?正如華為所說,誠如是,美國將只能享受「劣質價高」的產品、享受高成本低速度的5G網絡!

美國極限施壓:迫使中國產業快速升級,看華為手機的晶片「備胎清單」

2018年4月的中興通訊事件已經給中國企業敲響了警鐘,中國企業自主研發核心技術和產品的動作空前加快,看一看「聯想集團」一直被大眾唾棄就知道了:因為聯想集團沒有自己的核心技術,依靠著組裝和併購維持著生存,技術創新幾乎不見。

說回來,能夠代表中國企業自主技術研發成功的還是華為。

看看華為榮耀手機裏海思的自研晶片就會了解海思總裁何庭波所講的「備胎」「轉正」的真正內涵。

華為自研晶片(一)
華為自研晶片(二)

看了上面這兩張圖,你也許就明白了任正非的堅持、明白了華為的儲備、明白了海思的「備胎」。

其實不光華為一家在提升技術儲備,中國整個產業鏈都在努力提升自我技術含量,誰也不願意做「中興通訊第二」,而這就是美國之所以害怕的根本原因。

五年後,中國掌握核心技術的是以華為為代表的一大批企業

華為為了自主技術至少準備了十到十五年,五年前的2014年,中國就以「大基金」為啟動點支持了一大批的國內半導體企業業務擴大和設計投入,再給它們五年的時間,相信它們會有可喜的成就出來!

而加速這一切行動的壓力來自美國,來自美國對於我們科技封鎖的壓力、來自美國企圖割裂中美之間供應鏈的企圖、來自美國將中國置於產業鏈低端的險惡用心!正是由於這些壓力,現在的中國科技企業集體將會持續地在核心技術和產品的研發上努力!


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