中國國產晶片2020實現大跨越!奪四個全球第一!

我國在半導體集成電路產業發展上，處於落後態勢之中，但隨著2018年美國打壓的中興、2019年的打壓華為事件相繼爆發以後，也是再次讓眾多中國科技企業的如夢方醒，但面對美國為首瓦森納所實施的技術斷供封鎖，華為、中興等眾多中國的科技企業依舊實現了頑強的負重前行，並且在國產晶片、國產作業系統領域捷報頻傳。

2020年是國產存儲晶片關鍵年，國產存儲晶片產能擴張帶動國產設備採購。

長鑫存儲的產品已經在多個頭部企業通過驗證，今年月產能預計實現翻倍增長，有望達到5萬片；長江存儲的128層3D NAND以及128層QLC 3D NAND快閃記憶體（X2-6070）研發成功，並已在多家控制器廠商SSD等終端存儲產品上通過驗證，產能今年也有望達5萬片。

這款128層QLC 3D NAND存儲器，整體性能良好達到了世界頂尖的技術水準，同時還創下了四個全球第一的新紀錄：「全球第一款128層QLC快閃記憶體、單位密度全球業界最高，1.33Tb的單顆容量全球最高，1.6G/s的I/O速度全球最快。

」

中芯國際、華虹集團先進邏輯製程突破，預計未來設備資本開支持續增加。

中芯國際19Q3實現14納米量產，12納米完成客戶導入。

N+1代工藝開始風險試產。

到今年2020年月產提升至1.5萬片，未來將建成月產能7萬片先進位程產線。

華虹集團2020年1月實現14納米工藝貫通，28納米（28LP/28HK/28HKC+）均實現量產。

國內MEMS產線、功率半導體等領域，今年亦迎來投產及產能擴張。

先進封裝、新型顯示、光伏產業、Mini/Micro LED、寬禁帶半導體等方向國產投入持續高景氣。

看好公司2020年營收及業績的高增長。

只要西方封鎖我們，我們總能夠搞出來更好的壓壓驚，反之，凡是西方和我們進行技術合作，對我們技術開放的產業和領域，我們都直接淪陷了，例如汽車領域、日化產品領域、大飛機產品等等，尤其是在日化產品領域，幾乎是全軍覆沒。

美國加大對我國半導體產業出口限制無非是促使我們更快發展半導體產業。

適得其反。

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