晶圓代工強勢發力,告別「缺芯之痛」指日可待

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近日媒體報導稱,三星正在著手5nm晶圓代工產線的投資建設,預計建設晶圓代工廠5nm產線,正式稼動最快於2020年底或2021年初進行。

而台積電也有消息爆出,台積電5nm製程將在4月份實現大規模量產,首批產能已經被搶光。

龍頭企業聚焦5nm製程,技術突破再引關注,半導體工藝製造再上新台階。

晶圓代工發展態勢迅猛 市場需求旺盛

隨著手機智能化程度的不斷提高,其性能也越來越強悍,最核心的處理器就變得越來越重要。

從最初的180nm工藝到現在的14nm、7nm、5nm工藝,半導體製作工藝一直在進步。

可以說,7nm之後,5nm將會成為晶片發力的重要節點,據了解,全新的5nm工藝製程會全面使用EUV光刻技術,電晶體數量將會是7nm工藝的1.8倍,提速15%,功耗降低30%。

然而,曾經占據主體位置的IDM(國際整合原件製造商)隨著製造成本的不斷上升,逐漸變得不合時宜,而成本低、經濟效益更大的晶圓代工模式逐漸普及起來。

晶圓代工作為半導體產業鏈的基礎,在半導體產業鏈中占據十分重要的地位,製作工藝的進步,將會進一步提升晶圓代工產業的發展,毫不誇張的說,是晶圓代工廠商給予了晶片「生命」。

根據gartner預測, 2019年全球晶圓代工市場約為627億美元,占全球半導體市場約15%,預計 2018~2023 年晶圓代工市場複合增速為 4.9%,晶圓代工市場保持持續增長。

台積電作為晶圓代工市場當之無愧的龍頭老大,其占有的全球晶圓代工市場達55%以上,其今年正式量產的5nm產品已經拿下蘋果、華為的訂單需求。

而中國大陸也不甘示弱, 2019年晶圓代工市場約2149億元,大陸集成電路正在向「大設計-中製造-中封測」轉型,產業鏈逐漸從低端向高端延伸。

根據SEMI預測,2020年中國大陸將替代台灣成為全球第一大半導體設備市場

隨著晶圓代工在半導體產業鏈中的地位越來越重要,國內晶圓代工迅速崛起。

國內晶圓代工崛起 注入產業新動能

集微網消息稱,2019年下半年以來,在國產替代的加速推動下,CIS、指紋識別晶片等代工需求旺盛,國內半導體市場景氣度迅速回溫,國內大陸企業中芯國際、華虹宏力、和艦等晶圓代工廠產能基本滿載。

然而,晶圓代工供需不足的問題,促使近年來國內持續興建晶圓代工廠,以滿足更多的產能需求。

近日,協鑫集成科技最近以50億元投資的再生晶圓項目落地合肥肥東產業小鎮,可年產360萬片再生晶圓產能,大力填補國內自主再生晶圓產業發展空白,有望打破晶圓再生受制於人的局面。

另外,安徽富樂德長江半導體材料股份有限公司年產180萬片晶圓再生項目綜合樓正式封頂,據申和熱磁官方消息稱,項目建成後將形成年產180萬枚300nm半導體晶圓再生的生產線,填補了國內大尺寸半導體晶圓精密再生業務空白。

晶圓代工從來就不是簡單的數字遊戲,隨著國內晶圓廠建設和擴產速度的加快,也將會為相關產業鏈發展注入新動能,未來或將帶動國產設備及材料需求的爆發,市場前景值得期待。


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