傳下一代iPhone將使用英特爾基帶晶片 國行還用高通
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新浪科技訊 北京時間6月11日凌晨消息，據彭博社報導，有熟知內情的消息人士透露，蘋果公司下一代iPhone將使用英特爾提供的數據機晶片，取代高通晶片用在某些版本的新款iPhone上。
傳下一代iPhone將使用英特爾基帶晶片 國行還用高通
彭博社報導稱，英特爾的數據機晶片將被用於在AT&T美國網絡上使用的新款iPhone，並用在美國以外市場的其他一些版本上。
但與此同時，在中國市場上出售的新款iPhone則將使用高通晶片，使用Verizon通信美國網絡的iPhone也是一樣。
消息傳出後，高通周五股價下跌1.7%，英特爾上漲0.3%，蘋果公司下跌0.5%。
在今年4月召開的一次財報電話會議上，高通CEO史蒂夫·莫倫科夫(Steve Mollenkopf)稱其猜測一名主要客戶將轉為使用多家供應商的產品。
英特爾發言人拒絕就此消息置評，高通和蘋果公司發言人也尚未置評。
(唐風)
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