「議論」華為為什麼不對外出售麒麟晶片？

談這個問題還是得放在歷史的維度中，結合海思麒麟的發展史去探討。

由於菊廠傳出的消息較少，很多東西只能算作是一種臆測。

在此情況下，也決定了本文為何已「議論」冠名而不是「深度分析」。

原因幾何？我只談自己所揣測的，歡迎讀者的補充糾正。

一、愛答不理，無人問津

2004年，海思半導體成立。

任正非決定做華為自己做手機晶片。

我們要開放,不能封閉故步自封,做晶片是為了防止別人不讓我們用了就傻眼了。

——任正非

五年之後，也就是09年，K3V1量產成功，定位中低端市場。

但我們都明白，那時的手機市場，中低端意味著「華強北」風格。

由於產品自身原因和品牌形象問題，k3v1最終停止市場化。

以前看過一篇回憶錄。

據那名華為前員工回憶，那段時間在公司附近曾見過有山寨機用的就是該晶片，但沒多久這些手機全消失了。

（當然，這有我杜撰的嫌疑，可忽略之。

）當年，華為剛推出了旗下第一款安卓機U8230，用的高通MSM7200A。

12年，K3V2用在了自家昇騰P6上。

效果並不理想，儘管它有輕薄的機身。

在mate7出來前，手機線還是過著向其他產品線借錢發工資的日。

期間，余大嘴還領了一次「從零起飛」大獎。

16年，海思麒麟960解決里基帶和GPU問題後，它才有資格開始問路全球手機晶片第一梯隊。

但也不得不承認，「小步快跑」、「打時間差」的痕跡仍舊存在與麒麟晶片上。

去年的980的也是。

二、市場地位與話語權

麒麟晶片的出現僅是為了不再受高通的限制，華為的拿貨權在07年以前都低於中興。

07年巴龍成立後，情況大有改觀。

拿貨權提高了，手機成本也會降低。

所以在近年的一些非旗艦機型中，華為仍採用更經濟的高通晶片。

三、安卓陣營的產品差異化越來越小

我們似乎已經摸到了手機產品設計的上限，進入了無人區。

無論是去年底的劉海屏旗艦機，還是今年興起的穿孔屏風格，各家期間撞臉幾率都太高了。

如果晶片對外出售，其他廠商的價格與華為自家的旗艦差不多甚至更低，這兩年，手機外觀上又沒有大的突破。

華為旗艦的競爭力勢必受挫。

四、值多少錢？

其一，華為每片晶片的單價成本是多少？以高通855和麒麟980為例。

高通85大概是600塊一枚（12月5日發布會的數據），980未對外公布，但從華為部分非旗艦仍採用高通晶片的情況來看（比如，榮耀8x MAX)，也許成本上不占優勢。

這種情況下，其他廠商很難放棄與高通長期存在的會員拿貨價轉而投向華為（蘋果公司明確表示，其以前採購高通有會員價）。

其二，旗艦晶片不一定搭載在旗艦機上，不只是小米這樣的價格屠夫喜歡干，榮耀v20發布後，麒麟980首次在2000~3000檔機型中出現了。

無法想像A、B友商把麒麟980搭載在千元機上的局面。

果真如此，麒麟旗艦級晶片的品牌形象和華為旗艦的路將更難走下去。

加之晶片產能等其他問題，麒麟晶片出售的可能性似乎就更低了。