「晶片之王」突然宣布！網友：一切來得太快

2020年5月16日，正值華為被美國列入「實體清單」一周年，美國政府發了個「大招」！

美國商務部再度延長華為的臨時許可到8月13日，但同時他們正在更改一項出口規則，意圖打擊華為的晶片供應鏈。

即使晶片本身不是美國設計開發，但只要外國公司使用了美國晶片製造設備，就必須獲得美國政府的許可，才能向華為或其附屬公司提供晶片。

華為繼續獲取某些晶片或使用某些美國軟體或技術相關的半導體設計，也需要獲得美國的許可。

「荒謬！」「震驚！」

為什麼呢？因為全世界沒有一顆晶片是可以完全不使用美國設備或軟體技術而被生產製造出來的。

這就意味著無論華為生產的是什麼晶片——無論是手機晶片、人工智慧晶片還是基站晶片、伺服器晶片，無論生產過程用的是7nm工藝還是5nm工藝，通通都要被美國管制。

換言之，未來華為生產的每一顆晶片都需要經過美國政府的核准，這是真的要傾全美科技圈之力致華為於死地啊！

按照之前的禁令內容，華為將無法從海外進口美國技術含量高於 25％ 的產品，後來又有消息說這一比例要下調到10%，但美方內部還沒就這個比例達成一致，一直搖擺不定。

結果，昨天的禁令卻直接跳過10%，變成0了。

那為什麼禁令會進一步升級呢？

援引問芯Voice的分析，根據當初的限制，美國以為華為將無法從海外進口美國技術含量高於 25％ 的產品，但沒想到的是，最關鍵的台積電代工部分，居然成功合法合規地避開了這 25% 的限制。

因此，之後才會傳出要把 25% 降低至 10% 的說法。

業界也曾推盤沙演過，即使把美國技術含量降到 10%，很有可能台積電的部分製程技術仍是可以「低空飛過」，甚至台積電最新的 7nm、5nm 製程都可能躲過美國這個規定。

所以，現在美國索性把事情做絕，直接要求所有為華為代工的半導體廠都需要經過美國政府的批准了。

這條禁令透露出了一個可怕的信號——如果今天美國可以以這種極端的方式來全面封鎖華為，那明天，美國就能以同等的手法，來封鎖任何一家中國的科技公司。

還記得物聯網智庫前天報導的「美國對國內半導體代工廠啟動無限追溯機制」的消息麼？那時就有網友表示了同樣的擔憂：如果今天美國可以要求中國國內從事軍民融合或為軍品供應集成電路的企業，不得用美國清單廠商半導體設備代工生產軍用集成電路，同時「無限追溯」機制生效；那麼明天，美國是不是也可以要求這些企業不能用美國清單廠商半導體設備代工生產所有民用晶片呢？

面對這種程度的打擊，中方當然也不會坐以待斃！

沒有傷痕累累，哪來皮糙肉厚，英雄自古多磨難。

回頭看，崎嶇坎坷；向前看，永不言棄。

最後，附美國商務部發布的文章全文：

《商務部針對華為削弱實體清單的努力，限制其使用美國技術設計和生產的產品》

美國工業與安全局（BIS）今天宣布了一項新計劃，通過限制華為使用美國技術和軟體在海外設計和製造半導體的能力，來保護美國國家安全。

這一聲明切斷了華為為削弱美國出口管制所做的努力。

BIS正在修改其長期在國外生產的直接產品規則和實體清單，狹義且戰略性地針對華為獲取半導體的交易，這些半導體是某些美國軟體和技術的直接產品。

自2019年BIS將華為及其114家海外關聯公司列入實體清單以來，希望出口美國產品的公司必須獲得許可證。

然而，華為繼續使用美國的軟體和技術來設計半導體，通過委託使用美國設備的海外代工廠來生產半導體，破壞了實體清單的國家安全和外交政策目的。

「儘管美國商務部去年採取了「實體清單」行動，但華為及其外國分支機構仍加大了努力，通過本土化努力破壞了這些基於國家安全的限制。

但是，這種努力仍然依賴美國的技術。

」美國商務部長威爾伯·羅斯（Wilbur Ross）說。

他認為：「這不是個負責任的全球企業公民舉止。

我們必須修改被華為和海思利用的規則，並防止美國技術引發與美國國家安全和外交政策利益背道而馳的惡性活動。

」

具體而言，這一有針對性的規則變化將使以下外國產品受出口管理條例（EAR）的約束：

（1）華為及其關聯公司（如海思半導體）在實體清單上生產的半導體設計等產品，是某些美國商業控制清單（CCL）軟體和技術的直接產品；

（2）根據在實體清單上華為及其關聯公司（如海思半導體）的設計規範生產的晶片組等產品，是由某些位於美國境外的CCL半導體製造設備的直接產品。

此類美國境外生產的產品僅在知道它們將用於再出口、從國外出口或國內轉移到華為或其實體清單上的任何關聯公司時，才需要許可證。

有些使用美國半導體製造設備的海外代工廠已開始根據2020年5月15日的華為設計規範進行生產，為了避免對這些晶片代工廠產生直接不利的經濟影響，此類海外生產的產品只要在規則生效日期後的120天之內復出口、從國外出口或國內轉移，則不受這些新許可要求的約束。

來源： 整理自美國商務部、路透社等