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華為巴龍5000晶片初亮相運營商業務，手機產品2月發布

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華為5G發布會暨2019世界移動大會預溝通會


2月4日消息，中國移動聯合華為1號在杭州5G規模試驗外場完成了2.6GHz SA（獨立組網）商用晶片與網絡端到端空口的互通測試，下行峰值速率超過1Gbps。

這次測試使得中國移動成為全球首個遵循3GPP國際標準實現SA架構下晶片與網絡空口互通的運營商。

同時，也標誌著中國移動的5G規模試驗正式進入新階段。

據悉，這次測試採用了華為巴龍5000商用晶片。

這也是華為巴龍5000晶片發布後首次亮相運營商業務。

1月24日，華為在其北京研究所舉辦的5G發布會暨2019世界移動大會預溝通會上，發布了巴龍5000（Balong 5000）晶片。

據悉，巴龍 5000晶片是目前業內集成度最高、性能最強的5G終端基帶晶片。

而且，巴龍 5000還不僅是世界上首款單晶片多模5G基帶晶片，還支持2G、3G、4G、5G合一的單晶片解決方案。

發布會上，華為介紹稱，巴龍5000可以支持多種產品形態，除了支持智慧型手機外，還能支持家庭寬頻終端、車載終端和5G模組等。

而且，巴龍5000還是全球首個支持V2X（車到無限）的多模晶片。

另外，為滿足運營商對多種組網、最大化利用頻譜資源和頻段資源等的需求。

巴龍5000率先實現了支持Sub6G 100MHz*2CC帶寬、NR TDD和FDD全頻譜，以及同時支持SA（Standalone ，5G獨立組網）和NSA（Non Standalone，5G非獨立組網，即5G網絡架構在LTE上）兩種組網方式。


(圖片 : 華為)

巴龍5000同時支持SA（Standalone ，5G獨立組網）和NSA（Non Standalone，5G非獨立組網，即5G網絡架構在LTE上）兩種組網方式。

詳情：↓↓↓

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