美國ITC同意對高通起訴蘋果侵權展開調查

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高通公司和蘋果公司之間的專利糾紛升級,8月9日,美國國際貿易委員會(ITC)宣布,該機構已同意對高通指控蘋果iPhone 7和其他設備侵犯其專利展開調查,將在「最早可行時間」做出決定,並在隨後45天內確定完成調查的目標日期。

據了解,高通在上月初向ITC提起訴訟,指控蘋果非法進口和銷售侵犯高通6項專利中的一項或多項權利的iPhone手機,這6項專利覆蓋了支持iPhone手機重要功能的多項關鍵性技術。

高通希望ITC能禁止沒有使用高通晶片的iPhone手機和其他產品進入美國市場,並且禁止蘋果出售已經運送到美國的相關侵權設備。

高通希望禁售的蘋果設備,包括AT&T版和T-Mobile版iPhone 7和iPhone 7 Plus,這些設備使用了英特爾的基帶晶片,而Verizon版和Sprint版iPhone則使用了高通基帶晶片。

高通是蘋果和三星電子數據機(Modem)晶片的主要供應商。

資料顯示,早在2017年1月,蘋果指控高通收取過高的晶片專利使用費,並拒絕退還承諾的10億美元專利授權費,其後高通與蘋果就專利授權費而引發的訴訟不斷發酵。

隨後不久,蘋果又在中國遞交訴訟,1月25日北京智慧財產權法院表示,蘋果已在北京對高通提起訴訟,稱高通濫用在晶片行業的地位,並向其索賠10億元人民幣 (約合1.4532億美元)的賠償。

4月,高通對蘋果的訴訟作出了回應,指出蘋果未能獲得按照公平、合理和非歧視的條件使用高通的3G和4G標準必要專利的許可,並要求蘋果支付損害賠償,甚至列出了5大「罪狀」來控訴蘋果的「忘恩負義」。

此後,有消息稱,高通在加州南區聯邦地區法院提起訴訟,指控上述為蘋果公司製造其在全球銷售的iPhone 和iPad的四家製造商,稱其違反了他們與高通之間的許可協議和其它承諾,並拒絕就使用高通向其許可的技術付費。

至於具體的專利費金額,高通方面並未透露。

6月,蘋果向美國聯邦法院指控高通的智慧型手機晶片授權協議無效。


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