蘋果5G基帶晶片缺失,自研成功尚需兩年,IPHone真的要缺席5G盛宴？

世界最牛的公司畢竟也會出現最牛的煩惱。

世界智慧型手機的領導品牌蘋果，如今在面臨5G大面積商用的情況下，卻因為5G基帶晶片缺失，恐怕要缺席即將來臨的轟轟烈烈的5G盛宴。

別人大口吃肉，蘋果恐怕連喝湯的機會都沒有，或許要等到2021年，蘋果自主研發的5G基帶晶片成功，方可推出5G手機，為時晚矣。

提起蘋果公司，從2018年開始，似乎便流年不利，大有一蹶不振之勢。

與高通公司的官司打得不可開交，如此撕破臉皮，高通雖然嘴巴上說仍然可以考慮與蘋果公司在5G基帶晶片等方面的合作，大有官司是官司、生意是生意的意思。

顯然，這種可能性微乎其微。

另外一家美國傳統晶片製造企業英特爾倒是與蘋果合作得不錯，但英特爾的5G晶片研發始終落後，到現在仍然沒有取得明確的進展，雖然英特爾承諾在2020年可以推出5G基帶晶片，但對於有些不靠譜的英特爾，蘋果似乎也有些不耐煩。

在此背景之下，蘋果不得不向三星救援，但由於在智慧型手機市場二者是直接競爭對手，遭到了三星的拒絕。

世界上最具價值的科技公司蘋果，遭遇如此之尷尬，確實有些令人意外。

不過蘋果仍然沒有走到絕路上來，同為競爭對手的中國華為已開發出5G巴龍5000晶片組，不過華為的處理器，從來不向第三方公司出售。

蘋果能否說服華為解一時燃眉之急呢？

今天便有消息爆出，稱華為現在願意「開放」銷售5G晶片，前提是只向蘋果一家公司銷售該款晶片。

如果這樣的消息屬實，那背後又存在一個重大問題，美國一直在抵制華為所有產品進入美國市場，那麼蘋果使用華為5G基帶晶片，就不怕美國所謂的網絡安全問題嗎？

說到這兒，蘋果之所以陷入如此窘境，也怨不得別人，只能怪蘋果新掌門人庫克的技術戰略性思維不夠。

試想如果一向以技術創新為導向的賈伯斯尚在的話，怎麼會讓蘋果在這麼關鍵的技術上受制於人？蘋果也不至於落到如此下場。

華為推出的巴龍5000則是一款專門針對於5G市場推出的基帶，製造工藝達到了7nm級別，它是單核多模的樣式，可以同時兼容4G、3G、2G網絡，性能頗為強悍。

單單是在這一點上，巴龍處理器就比高通高出一個段位的水平了。

其6個世界第一分別體現在下載速度、組網方式上，另外，該款基帶可以靈活應對5G產業發展不同階段下用戶和運營商對硬體設備的通信能力要求，兼容性強，使用方便。

在當前階段，已經發布或已有消息即將發布的5G基帶晶片共有8款，具體如下：

高通 Snapdragon X50

高通 Snapdragon X55

高通公司 FSM100xx

英特爾 XMM8160

華為 Balong 5000

三星 Exynos 5100

紫光展銳 Makalu Ivy510

聯發科 Helio M70

從整體性能上來看，華為巴龍5000處於5G晶片產品的頂端，其他各公司的相關產品要麼處於概念階段，要麼性能上還存在缺陷。