多年來格芯則是持續虧損，以致於母公司阿布達比穆巴達拉投資基金都撐不住了，要求他們改革，迫不得已格芯公司也走上了精簡瘦身的道路，先是去年8月份宣布停止燒錢的7nm及以下工藝研發，之後作價2.4億美元出售了新加坡的Fab3e晶圓廠、4.2億出售美國紐約州的12英寸晶圓廠，另外在中國成都投資近百億美元的晶圓廠也要黃了，項目陷入了停滯。

格芯並沒有提及這次交易的具體金額，出售給Toppan公司之後他們還是要跟後者繼續合作，由Toppan供應美國晶圓廠的光掩膜產品及服務。

作為協議的一部分，雙方之前合資的德勒斯登先進光掩膜中心AMTC將會接受格芯工廠的光掩膜製造設備等資產，接下來幾個月里雙方會合作完成這個轉移。

今年1月31日，格芯宣布同意將新加坡的Fab 3E工廠出售給世界先進半導體公司，作價2.36億美元。

世界先進半導體公司隸屬於台積電集團，由台積電創辦人張忠謀於1994年創辦。

這是格芯在今年年底退出MEMS業務的更廣泛計劃的一部分。

世界先進半導體將全面接管該Fab 3E，包括其客戶、工作人員。

據悉，Fab 3E所有權轉讓將在今年12月31日完成。

這座工廠主要負責微機電系統（MEMS）、模擬/混合信號晶片製造，月產能約為35000個200mm晶圓。

今年的4月23日，格芯宣布，已就安森美收購格芯位於美國紐約的300mm工廠達成最終協議, 收購總價為4.3億美元。

按照雙方協議，安森美將獲得該工廠的全部運營控制權，該工廠的員工將轉移到安森美。

該協議將使安森美在幾年內增加其在東菲什基爾工廠的300mm產量，也將使格芯將其眾多技術轉移至其他三個300mm規模化核心工廠。

根據協議條款的規定，格芯將生產用於半導體的300mm晶片，直至2022年底，安森美首批300mm晶片的生產預計將於2020年啟動。

多年來格芯則是持續虧損，以致於母公司阿布達比穆巴達拉投資基金都撐不住了，要求他們改革，迫不得已格芯公司也走上了精簡瘦身的道路，先是去年8月份宣布停止燒錢的7nm及以下工藝研發，之後作價2.4億美元出售了新加坡的Fab3e晶圓廠、4.2億出售美國紐約州的12英寸晶圓廠，另外在中國成都投資近百億美元的晶圓廠也要黃了，項目陷入了停滯。

其實，為了解決自身的財務困境，2018年到現在格芯已經進行了多次改革、瘦身計劃，出售了旗下的多座晶圓廠，以今年為例，1月份格芯以2.4億美元的價格將新加坡的Fab 3E 8英寸晶圓廠出售給了台積電旗下的世界先進半導體。

2月份，傳出了格芯在中國成都投資100億美元的晶圓廠計劃生變，目前這個項目基本上是停擺了。

4月份格芯公司宣布與安森美達成了協議，將美國紐約州的Fab 10 12英寸晶圓廠出售給安森美，價格是4.3億美元。

5月，作為格芯重組的一部分，格芯出售了Avera半導體公司，隨著公司停止開發7nm工藝並轉向專業工藝技術，他們的客戶群和業務也將會有較大變化。

現在出售mask光掩膜（也稱光罩）業務是他們進一步削減成本的動作，這部分業務實際上是格芯收購的IBM德國德勒斯登晶圓廠的遺產，Toppan公司本來也是他們光掩膜業務的重要合作夥伴，是格芯旗下12/14nm工藝的光掩膜主力供應商之一。

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2020-09-24

格芯出售紐約州12英寸晶圓廠！安森美4.3億美元接手

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