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29億！安森美接盤300mm晶圓廠，格芯「瘦身」專注 FD-SOI

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4月22日，格芯宣布與安森美半導體達成最終協議，將位於美國紐約州東菲什基爾的300mm晶圓廠賣給後者，收購總價為4.3億美元，其中1億美元在簽署最終協議時支付，剩餘的3.3億美元將在2022年底支付。

該協議還包括技術轉讓、發展協議以及技術授權協議，將會提供一個經驗豐富的世界級300mm製造和開發團隊，使安森美的晶圓工藝從200mm轉變為300mm。

安森美也將即刻獲得先進的CMOS產能，其中包括45nm 和65nm兩個技術節點。

這些工藝將為安森美未來的技術發展奠定基礎。

格芯表示，將技術和精力轉移到其他三座300mm晶圓廠上，優化全球資產布局，強化差異化技術。

作為世界第二大的晶圓代工廠的格芯，在早前就已經邁出了收縮戰線的步伐。

2018年6月，格芯開始全球裁員，在建的成都12寸晶圓廠項目招聘暫停。

2018年8月，格芯宣布無限期停止7nm工藝的投資研發，轉而專注現有14/12nm FinFET工藝及22/12nm FD-SOI工藝。

今年2月初，格芯以2.36億美元(約合人民幣15.9億元)的價格，將位於新加坡的Fab 3E 200mm晶圓廠賣給世界先進半導體公司(Vanguard International Semiconductor/VIS)，後者隸屬於台積電集團，專司200mm晶圓廠業務。

近日，又有媒體表示格芯正在為其位於新加坡伍德蘭的300 mm晶圓廠(Fab 7)尋找買家，並將三星和一家中國半導體公司列為潛在買家。

售出的Fab 10廠原本屬於IBM微電子， 2014年格芯接手，在當時為格芯帶來了 半導體設計和製造方面的工程師及技術資源，並且保障自己的處理器訂單數量。

可以說Fab 10和 Fab 3E 都是格芯強化實力和創造訂單的良藥，如今格芯調整戰略，專注於 FD-SOI製造工藝，而且分散的工廠布局也給格芯帶來巨大的運營支出，作為負重的戰甲，格芯也就不得不放棄了。

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