【芯視野】FD-SOI會更好嗎？

（集微網報導 艾檬）「既生瑜，何生亮」的感覺對於FD-SOI工藝可謂心有戚戚，似乎一直處在後起之秀FinFET的陰影中，而最近更添新愁。

兩大代工主力之一格芯流年不利，先是以2.36億美元賣掉新加坡Fab3E廠，最近又再次割愛將紐約州的Fab 10廠以4.3億美元出售。

雖然格芯CEO湯姆∙嘉菲爾德斬釘截鐵表示：「不，我們目前不打算出售任何額外的生產設施，是時候專注於執行和增長了。

」但是，一而再的出售是否會動搖軍心？瘦身之後的格芯會更好嗎？而FD-SOI將何去何從？

不得不賣？

對於格芯的再次出售，或許是格芯不得已為之。

有專家指出，目前格芯大股東阿布達比已沒有資金再注入格芯，格芯只能自力更生，而這最重要的是產生現金流，而且要保證現金流是正的。

而包袱沉重的格芯，通過出售兩座虧損的晶圓廠，一方面得以止損，瘦身之後也將更加健康；另一方面換取了約6.6億美元的現金，可維持後續的投入與運營。

這對格芯來說可謂「一石二鳥」。

「這個策略是對的。

」但對於現在的格芯來說，或許格芯亦情非得已。

知情人士透露，格芯其實早就與阿布達比溝通過，是一個一個Fab廠賣，還是公司整體出售。

格芯這幾年一直在「待價而沽」，與所有潛在的買家都談過，沒想到出價均低於預期，於是乎只能退而求其次，選擇方案B，將虧損的工廠出售。

業界專家莫大康分析說，格芯已放棄了7nm等先進位程，表明其不得不聚焦FD-SOI。

但現階段仍處於虧損階段，導致只能售廠。

據悉，瘦身之後，格芯也在運作上市事宜，而出售「不良資產」讓成本管控、財務表現更「好看」，只是格芯還能堅持拼殺幾年來贏得最終上市呢？

為何賣掉紐約廠？

此次賣掉的紐約Fab廠有何玄機？

回溯到2015年，在阿布達比主權投資公司的支持下，格芯成為IBM半導體業務的最終買家，獲得所有與IBM微電子相關的智慧財產權、人員、技術以及兩座晶圓廠，而且IBM將在三年內向格芯支付15億美元。

據悉，賣掉的一座紐約廠就從IBM購得，主要涉及RF-SOI以及12英寸FD-SOI研發。

而它的出售其實釋放了一個危險的信號。

格芯原先分別有五間8英寸廠及五間12英寸廠，分布於美國佛蒙特州、紐約州（Fab 10已出售，還有Fab 8、9）、新加坡（Fab 3E已出售，還有Fab2和Fab5）、德國德勒斯登的Fab1。

而這些晶圓廠主要聚焦在22nm FD-SOI和14nmFinFET工藝。

據知情人士透露，格芯其實處於德勒斯登的Fab1廠還在虧損，而此廠還在研發22nm FD-SOI，如果格芯為了整合資源，而考慮將22nm FD-SOI轉移至其他Fab廠，德國Fab廠將失去價值，會不會再次「情非得已」出手？

要知道，在賣給先進第一座工廠之後，格芯某些環節處理不當，導致一些客戶流失並且產生很大情緒，而第二座工廠再次出售，更讓一些潛在客戶難免心裡打鼓：找格芯其他工廠代工，會不會仍會賣掉？格芯CEO雖然現身說法保證不會再賣，以安撫士氣，但這誰能打包票呢？

聯繫到去年格芯宣布退出7nm FinFET開發，格芯現在可謂三管齊下：要部署14/12nm FinFET工藝，還是建立獨立於晶圓代工業務外的ASIC業務全資子公司，最後還要發力FD-SOI。

而格芯的未來寄望之一仍是FD-SOI，但它現在看起來仍像「扶不起的阿斗」。

孤獨的非主流

在IC製造三種主要技術：FinFET、金屬柵（HKMG）體矽CMOS和FD-SOI中，FinFET主要面向數位技術，HKMG體矽CMOS的極限在22nm，而FD-SOI的極限可能到12nm甚至10nm。

FinFET有代工老大台積電的加持，仍會有持續的強勁需求。

根據台積電官方數據,2018年第四季度,7nm工藝在台積電總收入中的占比已經達到23%。

FinFET將會持續增長，台積電、三星是10nm之上的兩大市場玩家，而英特爾有望加入。

而FD-SOI自IBM將工廠出售給格芯、ST將技術授權於三星之後，代工只能看格芯與三星。

對於代工廠來說，開發某項工藝需要資金、技術和客戶缺一不可，否則難以為繼。

雖然FD-SOI在5G毫米波以及IoT低功耗晶片領域優勢顯著，催生了一定的市場需求，但畢竟FD-SOI相對於FinFET仍處於非主流，大客戶也沒有勇氣放手跟進，註定是條孤獨的路。

而且，FD-SOI良性發展離不開生態系統的支持。

莫大康表示，FD-SOI目前成本仍偏高，產業鏈包括晶圓、EDA、第三方IP、材料、設計服務公司、IC設計公司等，需要加以時日來培育。

經過多年的打磨，FD-SOI業生態在逐步壯大。

據中國科學院上海微系統與信息技術研究所戰略研究室相關報告中指出，Soitec是2013年實現FD-SOI襯底成熟量產的公司，亦成為主要供應商。

FD-SOI設計服務有EDA巨頭Cadence和Synopsys等支持，有設計服務公司芯原微電子提供IP平台和設計服務，已推出了USB3.0 PHY、混合信號IP等。

在FD-SOI產品層面，採用28nm FD-SOI製程的產品已涉及應用處理器、GPS、SoC、RF、存儲器、AI晶片等，應用於IT網絡、消費電子、汽車電子、物聯網甚至AI等領域。

但相較FinFET仍差距巨大。

Gartner半導體和電子研究副總裁盛陵海認為，FD-SOI最大問題是產品不足，沒有量就很難支撐發展，很可能就會成為一個niche（有利但無規模）的製程。

而量上不去的另一原因也與IP缺失有關。

畢竟大部分客戶IP都是第三方授權的，而且隨著晶片集成度走高，缺一個IP都無法生產。

知情人士舉例說，就像一座豪華飯店，但菜單只有三四個菜，你想會高朋滿座嗎？

這也讓三星和格芯「心事重重」。

雖然三星是大金主，但「兩條腿走路」的三星也在打自己的算盤：三星一直在28nm FD-SOI打轉，在沒有量大到足以支撐下一代工藝的收支平衡之前，三星不會大動干戈。

盛陵海就認為，三星做FD-SOI也只是「備用方案」。

而三星畢竟財大氣粗，養得起FD-SOI，但格芯就沒有這個倚重了。

而格芯要在FD-SOI孤獨路上開闢一片天地，對格芯的考驗涉及工藝成熟度、產能供應、下一代工藝開發等，這就分別要求提高良率、保證產能供應，最棘手的是下一代開發意味著大量的投入，而目前22nm都沒有大規模量產，產生不了合理的回報，哪裡有「余錢」持續投入研發呢？而格芯又必須要表明進階的立場與決心，讓客戶吃定心丸，這對格芯來說真的是「左右為難」。

盛陵海就說，格芯出售紐約工廠是為了集中做FD-SOI，但如果失去規模效應，如何能投入繼續開發？

對於格芯來說，如今最迫切的問題是格芯手中多的6.6億美元能支撐正向現金流多久？諸多包袱的格芯要做太多顯微鏡下的考量：哪些將持續投入，哪些要戰略縮減，而能否堅持到最後的上市？任何策略都有得有失，如何讓進退不失據，如何在練好內功的同時壯大FD-SOI，格芯真的需要「格外用心」。

而FD-SOI的發展顯然也需要IC設計企業與代工廠共擔風險，能否保證產品持續上量，從而餵飽產能？這一產品「主角」會在未來誕生嗎？（校對/范蓉）