文章標籤：億美元格芯出售紐約工廠繼續瘦身戰略

4.3億美元！格芯出售紐約300mm工廠，繼續「瘦身」戰略

文章推薦指數： 80 %
投票人數：10人

集微網消息，格芯的「瘦身」戰略還在繼續，今（22）日，格芯宣布已就安森美半導體收購格芯位於美國紐約州東菲什基爾的300mm工廠達成最終協議。

收購總價為4.3億美元，其中1億美元在簽署最終協議時支付，剩餘的3.3億美元將在2022年底支付。

此後安森美將獲得該工廠的全部運營控制權，該工廠的員工將轉移到安森美。

交易的完成須經監管部門批准且滿足其他常規的交割條件。

該協議將使安森美在幾年內增加其在東菲什基爾工廠的300mm產量，也將使格芯將其眾多技術轉移至其他三個300mm規模化核心工廠。

根據協議條款的規定，格芯將生產用於半導體的300mm晶片，直至2022年底。

安森美首批300mm晶片的生產預計將於2020年啟動。

「安森美是格芯理想的合作夥伴，此項協議是我們為將格芯建設成全球領先的專業晶圓廠所作出的重要變革」，格芯執行長湯姆·嘉菲爾德（Tom Caulfield）表示，「此次合作將使格芯進一步優化全球資產，加強我們對促進增長的差異化技術的投資，同時確保為Fab 10廠及其員工帶來長遠發展。

」



格芯今年大「瘦身」

據了解，今年1月底，世界第二大的晶圓代工廠格芯邁出了收縮戰線的第一步，宣布將其位於新加坡的8英寸Fab 3E廠以2.36億美元的價格售予世界先進，該廠當時能為格芯提供每月3.5萬片8英寸晶圓的產能。

不過，它已不在格芯未來的計劃當中。

格芯指出，此次出售使格芯能夠精簡在全球製造業的版圖，將新加坡業務的重點放在擁有明顯差異化的技術上，如射頻、嵌入式儲存器和高級模擬功能。

通過利用格芯位於兀蘭工業區的Gigafab廠的規模，將在新加坡的200毫米製造業務整合到一個園區中，有助於降低運營成本。

2月中旬，有消息指出格芯與成都市政府在高新區的12英寸廠投資計也劃陷入停擺。

據工程人士介紹，「晶圓廠里的設備都價值百億元以上，基礎管理設施、地基、廠房的要求標準都要達到非常高的級別。

這個廠的大部分基礎設施都有問題，需要做全面、系統的評估，現在沒有人敢接盤。

」

王儲的承諾

此外，有媒體表示，格芯正在為其位於新加坡伍德蘭的300 mm晶圓廠(Fab 7)尋找買家，並將三星和一家中國半導體公司列為潛在買家。

不過隨後格芯回應表示，該消息純屬謠言，任何關於出售Fab 7廠和出售格芯的傳聞均為無稽之談。

另外，格芯還強調，目前的財務狀況穩定，未來還將繼續得到來自阿布達比投資方的鼎力支持。

阿布達比王儲穆罕默德到訪韓國後也表示，格芯憑藉著自身專注及鼓舞人心的領導能力和明確策略，正在全力創造價值。

正因如此，格芯將一如既往地是穆巴達拉核心投資組合中不可或缺的一部分。

「瘦身」只為轉型？

今日宣布售出的Fab 10廠大約有1500名員工，原本屬於IBM微電子。

2014年,IBM決定放棄半導體製造業務，於是倒貼15億美元將該業務出售給格芯，包括旗下的兩座工廠。

據格芯官網信息顯示，Fab 10廠工藝覆蓋90～22nm。

去年11月，格芯宣布推出的業界首款300mm SiGe代工技術就是在該廠完成。

客戶目前正在該廠以300mm的尺寸對多工程晶圓（MPW）進行了9HP（一種90nm SiGe工藝）原型設計，合格的工藝和設計套件預計將於今年第二季度完成。

據了解，9HP晶片製造工藝此前為該廠的原主人IBM所開發。

在當年15億美元的交易總額中，IBM支付了13億美元現金，分3年給付完畢，營運資金抵銷2億美元。

格芯獲得了此後10年的IBM專用Power處理器獨家供應權，並能夠使用IBM這方面的智慧財產權。

IBM為了剝離困損的半導體製造業務，倒貼了15億美元。

而格芯接手不僅能獲得IBM半導體設計和製造方面的工程師及技術資源，還能夠確保自己的處理器訂單數量。



兩座工廠在當時是格芯強化實力和創造訂單的良藥，而對於現在的格芯來說，該廠不僅有運營成本，其技術方向也並非格芯所重視的FD-SOI製造工藝。

格芯原先分別有五間8英寸廠及五間12英寸廠，地理地點分散於美國佛蒙特州、紐約州（Fab 10已出售）、新加坡（Fab 3E已出售）、德國以及中國大陸（已經停工）。

可以看到，格芯各廠區太過分散，要互相整合資源或是援助都很困難，供應商也不可能每一間都就近服務，衍生的人力、交通與物料成本都十分昂貴，必須就近服務才符合效益。

所以，格芯在得到阿布達比王儲的承諾後，繼續收縮戰線，以精簡在全球的版圖，並進一步完善FD-SOI製造工藝，才是格芯的破局之道。

眾所周知，在戰場上廝殺之時需要滿身盡戴黃金甲。

而陷入沼澤之後，這些黃金甲和武器都成了累贅，唯有輕裝上陣和明確目標才能迅速脫身，至於回到正面主戰場和翻盤取勝，那都是後話了。

（校對/Aki）

請為這篇文章評分？

相關文章　

主要半導體代工廠發展現狀

首先介紹下何為晶圓代工呢？晶圓代工就是幫別的公司生產晶圓片。而晶圓呢，即製造各式晶片的基礎。對晶片製造來說，這個基板就是接下來將描述的晶圓。目前，大家熟知的晶圓代工廠大概有台積電、格芯、聯電、中...

閱讀更多

台積電攻防戰|半導體行業觀察

來源：內容由 公眾號 半導體行業觀察（ID：icbank）暢秋 原創，謝謝！前些天，在發布第一季度財報時，針對一些傳聞，台積電CEO魏哲家表示：「目前並沒有收購計劃。當然，如果出現符合公司戰略的...

閱讀更多

格芯成都廠為何會停擺？

本文選自台灣作者lynn的科技博客2019年無疑是半導體產業轉折的一年，過去講求效能與功耗的先進位程因為智慧型手機處理器、繪圖顯示卡的爆髮式成長，成為各家晶圓代工廠的主要客戶需求，但隨著消費市場...

閱讀更多