聯發科P70VS驍龍675，聯發科能否與其一戰

自從聯發科激進的X30遭受慘痛的滑鐵盧之後，聯發科在手機晶片方面遭受了沉重的打擊，直接導致其旗艦晶片無限期暫停，只能靠中端的P系列艱難的維持，目前P系列已經發展到P70了，他和高通最近發布的驍龍675相比又有那方面的優缺點，我們現在就看看吧。

Helio P70採用台積電最新的12nm FinFET製程工藝，由Cortex A73×4+Cortex A53×4組成，GPU為ARM Mali-G72，效能比上一代提升了13%。

在AI方面，聯發科Helio P70搭載了多核多線程人工智慧處理器，與聯發科NeuroPilot以及全新的智能多線程調度器相結合，在AI處理效率上比Helio P60提高10%至30%。

在遊戲方面，Helio P70也提供了多線程優化、遊戲畫面延遲率低、降低幀率抖動。

攝影方面，聯發科Helio P70多幀降噪的攝影性能提升了20%，全新的高解析度深度引擎可讓深度繪圖能力提升3倍。

攝像頭支持2400+1600萬像素雙攝，3200萬像素單攝，支持24fps景深預覽功能，相比同級競品可每秒節省43亳安。

此外，聯發科Helio P70還搭載最新技術的4K LTE數據機，支持任一常見的VoLTE與ViLTE行動網路連接。

驍龍675，集成了第四代Kryo CPU，核心採用了2+6的核心搭配方式，配備兩個2.0GHz的性能大核心和六個1.7GHz的小核心。

配有升級的第三代Qualcomm人工智慧引擎AI Engine和數據機，支持高達FHD+級別的顯示和最新的音頻編解碼技術。

驍龍675配備了第六代Adreno GPU、還應用了Qualcomm Quick Charge 4+的快速充電技術。

工藝方面高通675首次搭載三星11nm的工藝製程，11nm對我們先對比較陌生，這項nm技術是三星融合了14nm、10nm的優點，可在同等電晶體數量和功耗下比14LPP工藝提升15％的性能，同時降低10％的功耗。

電晶體密度也有所提高。

在縮小晶片面積的同時有效的控制了成本與成品率。

兩者進行對比的話首先，在工藝方面，驍龍675採用了三星11nm製造工藝，而聯發科P70則採用了台積電的12nm製造工藝。

從工藝上來看，驍龍675比聯發科P70還是更先進一些。

眾所周知，工藝越先進，晶片集成度就更加高。

無論是功耗還是性能都會有明顯的提升。

因此，就性能方面來看，驍龍675還是更勝一籌。

其次，驍龍675支持高達2500萬像素，30fps零快門時延，4800萬像素照片；而聯發科P70則支持32MP像素超大尺寸單攝像頭或24+16MP雙攝像頭。

從參數來看，兩款手機各有千秋。

不過，由於高通向來在圖像處理能力方面有著絕對的優勢，因此，就圖像處理能力方面，驍龍675比聯發科P70還是更勝一籌。

且在目前使用這兩款晶片的手機都是千元擋以上，也對得起兩款手機的中端處理器的定位，目前國內使用這兩款晶片的手機小便整理一下，歡迎補充。

驍龍675:紅米note7por、魅族note9、vivo x27普通版。

聯發科P70:中興V10，vivo S1。