AI、高效能運算、5G 未來新趨勢

台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan）落幕，但由各參展廠商的未來展望來看，市場已經點出新趨勢，那就是人工智慧及高效能運算（AI/HPC）、新一代5G通信應用等，均將成為驅動先進位程前進的新動能。

此外，AI/HPC、5G通信也開始應用在汽車電子、醫療科技等新市場，預期將成為半導體廠商明年重要布局焦點。

由國際半導體產業協會（SEMI）主辦的全球第二大及全台最具影響力的SEMICON Taiwan落幕，如同全球半導體產業持續成長，SEMICON Taiwan今年展覽規模再創歷屆之最，展出逾2,000個攤位，吸引了超過45, 000位專業人士參觀，聚集680家國內外領導廠商，舉辦22場國際論壇，超過200位重量級講師蒞臨演說，再次為展會規模創下新紀錄。

2018年全球半導體總產值有望成長12.4％，突破4,630億美元，如此穩定成長的態勢，更加凸顯半導體對人類生活持續進步舉足輕重的地位。

未來，半導體將無所不在也無所不能，這趨勢對半導體產值占整體GDP超過15％的台灣來說更是一大契機。

台灣半導體總產值今年也將維持成長態勢，較去年成長5.9％，預估達到新台幣2.6兆元，且估計2025年將突破新台幣4兆元。

台灣半導體協會理事長、台積電總裁魏哲家指出，在政府與業者長年努力下，台灣半導體已達製造第一、封裝測試第一、設計第二的全球領先地位，更是驅動其他產業發展不可或缺的動能。

SEMI全球總裁暨執行長Ajit Manocha表示，台灣以完整的半導體產業聚落，高度專業分工以及水平整合能力獨步全球。

統計2013～2017年之間，半導體產值總共成長了1,000億美元，超越過去13年來的成長總和，而能有這樣的成就，台灣半導體產業生態圈可以說是功不可沒。

以今年半導體展 的參展廠商及與會人士的展望來看，人工智慧、智能應用、及5G通信，將取代手機晶片成為下世代驅動半導體成長應用，預期將在2030年前為半導體產業帶來超過1兆美元產值。

SEMICON Taiwan展會也聚焦五大新興應用，包括物聯網、大數據、智能製造、智能運輸、智能醫療等趨勢，也說明了AI/HPC、5G的未來重要性。