據介面新聞記者了解，上海矽產業投資有限公司計劃收購Soitec14.5%的股份。

且Soitec負責人向介面透露，上海矽產業確實已承諾入資，但細節還沒敲定，具體結果最快將在今年6月左右公布。

這項操作被不少人看作「中國芯」國家隊的又一次發力。

自2014年以來，晶片產業發展被提高到了國家戰略高度，無論是地方產業基金還是國家政策支持，都從不同層面為產業發展保駕護航。

2014年10月，在工信部、財政部的指導下，國開金融有限責任公司、中國移動通信集團公司、北京紫光通信科技集團有限公司、華芯投資管理有限責任公司等有實力的企業共同設立1200億國家集成電路產業投資基金(下稱大基金)。

而本次交易的主角「上海矽產業」，正是由「大基金」和上海嘉定工業區等機構共同出資成立，註冊資本為人民幣20億元，預計到2016年底，資本將達到60億元。

由於中國晶片企業起步較晚，在發展中屢屢遭受國際巨頭的「專利圍剿」，因此「中國芯」要做大做強，通過產業發展股權投資基金支持重點企業的兼并重組及海外收購，培育具有核心競爭力的大型企業，無疑是明智的手段。

事實上自2013年起，「中國芯」代表企業之一紫光集團已連續完成三次國際併購和一次外資入股，涉及企業包括展訊、銳迪科等行業里的成熟企業。

此次上海矽產業擬入資Soitec，同樣是希望充分借力國家集成電路基金的平台及引領優勢，通過投資、併購、創新發展和國際合作來提升矽材料產業綜合競爭力的路徑。

Soitec公司是全球SOI矽片和其他工程基片的領先供應商，目前Soitec生產的SOI矽片占全球的80%以上，而採用Soitec公司的Smart Cut技術生產的SOI矽片則超過了全球SOI矽片生產總量的95%。

除了高性能、低功耗的優勢之外，SOI在成本方面也頗具競爭力。

從製造的角度看，如果考慮封裝好的整個集成電路晶片的成本，使用SOI，總的製造成本只增加4%到 6%。

而從65納米技術之後，基於SOI的器件成本將低於基於普通矽片的器件。

如果考慮設計優化等因素，以存儲器晶片為例，其成本將再降低40%。

Soitec在全球擁有約3600項專利，其另一項核心技術是FD-SOI技術。

「FD-SOI技術能特別好地延伸摩爾定律，每一代新的產品實現更低的功耗、更高的性能和更低的成本，適用於市場上幾乎所有的智能設備；而且生產所使用的基礎設施還是依據傳統的bulk silicon(體矽)平面所使用的，不需要基礎設施有大幅度的更改，能讓代工廠和設備製造企業生產和設計的時間更短，上市更快。

」Soitec公司數字電子業務部高級副總裁Christophe Maleville接受介面新聞記者專訪時說道。

Christophe表示，現在全球四大代工廠里三星(Sumsung)和格羅方德(Global Foundries)兩家已經在使用FD-SOI技術，主要用於物聯網、移動通訊、可穿戴設備、車聯網等領域。

「他們採用這個技術的原因就在於FD-SOI的功耗更低，成本更少。

比如索尼新一代的智能手錶中的GPS，目前市場上最優秀的GPS產品功耗大概在10mW，而使用FD-SOI技術製作的晶片功耗能達到1mW，功耗降低10倍。

」

因此Christophe認為，Soitec在半導體領域的領先經驗、Soitec擁有的FD-SOI基板技術能助力中國半導體行業實現彎道超車，在手機、物聯網、電子消費品、穿戴設備等應用方面實現晶片成本、性能、能耗上的最佳平衡，提升其在國際業界的地位及技術水平。

FD-SOI是一項利用成熟的平面工藝的創新技術（採用現有的製造方法和基礎設施），同時確保摩爾定律下預測的晶片效率提升。

FD-SOI可以在無需全面改造設備結構、完整性和生產流程的前提下實現摩爾定律下的晶片面積微縮、能耗節省、性能提升及功能拓展。

FD-SOI 元件與目前主流的設計與電子設計自動化（EDA）工具相容，因此可提供快速入市的解決方案。

該技術需要使用FD-SOI基板來製造使用了FD-SOI技術的晶片。

中國可通過FD-SOI技術驅動電子產業增長，中國將成為包括半導體在內的電子產業價值鏈的主要增長地區。

為了滿足各種各樣的電子產品的需求，中國正全面採用各類主流半導體技術，包括當今晶圓廠廣泛採用的平面bulk技術、顛覆性的FinFET技術，及日益崛起、備受矚目的新興FD-SOI技術。

FD-SOI對於眾多應用下的各種產品來說都是正確的選擇。

中國的IC設計廠商現在可以設計產品並立即獲得FD-SOI全球生態系統中的兩家頂級代工廠——三星（Samsung）及格羅方德（GlobalFoundries）——的資源支持。

FD-SOI技術也符合中國代工廠的需求。

作為一項使用成本更低、達到生產目標所需時間更短的平面製造技術，FD-SOI對於中國代工廠來說無疑是快速實現競爭優勢的不二之選。

Soitec已實現FD-SOI基板的高良率成熟量產，其300mm晶圓廠能夠支持28nm、22nm及更為先進的節點上大規模採用FD-SOI技術。

如今，全球有三家位於三大洲的公司能夠供應FD-SOI晶圓——Soitec（歐洲）、信越半導體（亞洲）、SunEdison（北美洲）。

這三家公司均採用了行業標準的SOI基板製造技術Smart Cut™。

不管應用於哪類電子產品，所有設計師在考慮到產品的靈活性、功耗、性能及成本之間的權衡時都很喜歡FD-SOI帶來的優勢。

FD-SOI技術為眾多領域的產品帶來益處，這些應用從對成本敏感的高性能、低功耗的系統晶片到超低能耗的應用，應有盡有，比如移動網際網路設備（智能移動通訊、平板電腦、上網本……）、圖像設備（數位相機、攝像機）、無線通信設備、移動多媒體設備、家用多媒體設備（機頂盒、電視、藍光播放器）、物聯網設備、微控制器、汽車圖像處理、汽車車載系統、WiFi/藍牙組合、GPS、無線電收發器及網絡專用集成電路等等。

FD-SOI技術的生態系統發展正在幾個方面逐步展開。

三星及格羅方德——全球四大半導體代工廠中的兩家——已經宣布計劃量產並採用FD-SOI晶圓進行多項下線試產（即tape-out，指矽晶片從設計到製造的這一步驟）。

FD-SOI的設計生態系統也在持續壯大之中，並且在28nm和22nm的工藝節點上進展尤為迅猛。

眾多電子設計自動化（EDA）公司正積極研發與FD-SOI相關的IP。

目前已有多家IC設計廠商公開表示全面擁抱這項技術，其中一些宣布將在未來的開發路線圖中採用FD-SOI技術。

很多其他公司也已開始使用這項技術，只是還未官方宣布其未來規劃。

隨著FD-SOI生態系統的不斷壯大，顯而易見，這一技術將會在中國乃至全球半導體行業承擔舉足輕重的角色。

據Christophe透露，在合作達成之後，中方的IC設計廠商能夠通過格羅方德和三星的代工廠來獲得使用FD-SOI技術，同時Soitec承諾如果未來中國大規模採用了這個技術，需要多少晶圓都可以提供。

「除了銷售產品的合作，在研發和生態系統建設方面也將展開合作。

」在目前的政策環境下，中國廠商比較激進、有野心，Christophe認為這對行業是個好事情，能夠幫助中國半導體行業快速改變全球半導體行業格局。

「中國內地的代工廠、晶片製造廠起步比較晚，如果想跟韓國、台灣的晶片廠商競爭的話，我們認為FD-SOI就是可以改變整個競爭格局的技術。

在主流市場的手機、電子產品、車載設備、網際網路、WiFi等，FD-SOI技術能給客戶帶來很多價值。

」Christophe非常看好FD-SOI為中國廠商帶來的好處，他同時也希望FD-SOI技術能夠成為移動通訊應用中晶片的標準技術，且通過這個合作FD-SOI技術在移動設備晶片的應用成為行業的標準。

對於中國晶片產業未來幾年的發展Christophe表示很難預測，但他認為到2020、2021年左右中國半導體行業將會是全世界最大的半導體市場，尤其是FD-SOI技術會有很好的發展。

來源：介面新聞及網際網路

展訊LTE SoC平台被三星Galaxy J3智慧型手機採用

展訊通信今日宣布其LTE SoC平台SC9830i被三星Galaxy J3（SM-J320F/DS）智慧型手機採用，該手機將於近期上市。

作為展訊首款被三星採用的入門級LTE手機處理器，SC9830i採用客戶化定製並全面適用於三星4G智慧型手機。

該平台支持CSFB、VoLTE 以及ViLTE語音解決方案，可實現高速的數據傳送及穩定的語音通訊。

SC9830i集成了NEON多媒體處理器以及多種標準的多媒體加速器，支持1080P高清視頻以及1300萬像素攝像頭。

高集成度的電源管理晶片SC2723進一步優化了3G/4G手機及智慧型手機，為整個平台提供低成本的電源解決方案。

日本東芝公司將大舉投資新型半導體追趕三星

《日本經濟新聞》3月21日報導稱，東芝計劃自2016年度至2018年度向主力業務半導體存儲器投入8千億日元。

將比過去3年增加30%左右。

將通過出售醫療器械子公司和白色家電業務來重建財務基礎，在定位為增長支柱的半導體業務領域加快投資。

追趕在存儲器領域排在世界首位的韓國三星電子。

東芝17日宣布，已簽署將醫療器械子公司以6655億日元出售給佳能的協議。

此外，同一天還就將白色家電業務出售給中國美的集團達成基本協議。

在推進整合的同時，將重啟確保增長的投資。

「共築美好社會」，從東芝開始---東芝半導體&存儲產品成功亮相2016慕尼黑上海電子展

日本半導體製造商株式會社東芝（Toshiba）旗下東芝半導體&存儲產品公司宣布，攜旗下領先的工業電子、物聯網應用及汽車電子等眾多技術和產品成功亮相2016年慕尼黑上海電子展。

東芝本次參展的主題為「共築「安心」、「安全」、「舒適」的美好社會」，高度契合了中國發展的現狀和行業趨勢，受到了業內同仁們的一致好評；其憑藉雄厚技術實力展出的面向工業、物聯網、汽車等應用的技術、產品和解決方案更是受到了到場觀眾們的追捧。

東芝此次參展產品的一大亮點是展出了採用第三代半導體技術的代表-SiC材料的器件。

SiC具有大禁帶寬度、高臨界場強、高熱導率和高載流子飽和速率等特性，其品質因數遠遠超過了其他材料，因而成為製造高功率器件、高頻器件、高溫器件和抗輻照器件最重要的半導體材料。

SiC材料在東芝產品中的廣泛使用將進一步夯實東芝在功率器件方面的領先優勢，並且為未來發展奠定堅實的基礎。

東芝目前將SiC材料應用在1000伏以上的工業、能源等大功率產品。

英飛凌攜手北京中清怡和——SLE78超微型NFC安全模塊榮獲中金國盛移動金融安全載體認證

移動金融正憑藉其便捷和高效的用戶體驗得到迅速普及。

相關基礎設施和受理環境的日趨成熟，推動安全支付成為各類智能設備的關鍵功能之一。

然而設備廠商，尤其是可穿戴產品廠商面臨著將安全NFC功能集成到超小型設備中的種種挑戰。

針對這種需求，一種獨特的NFC安全模塊由英飛凌與北京中清怡和公司合作推向市場。

這款新型即插即用方案通過將高端的英飛凌安全晶片和NFC天線元件以及軟體集成在小至4mmx4mm的模塊中，大大減少了設備廠商的開發投入。

華為在CeBIT 2016上成功舉辦第四屆全球金融峰會

隨著全球數字化進程的日益加深，金融行業正經受著轉型的嚴峻考驗。

華為於3月16日攜手行業知名媒體《銀行家》在德國漢諾瓦的CeBIT 2016上成功舉辦了第四屆全球金融峰會，共同探討數字化對金融機構客戶行為、渠道服務、產品創新、業務運營等方方面面的影響以及未來轉型契機。

本屆峰會以「重塑IT，加速數字化轉型「為主題，吸引了來自「金融時報」、中國建設銀行、法國巴黎銀行、桑坦德銀行、全球領先的支付服務提供商Worldline等200多位全球金融客戶及行業專家出席。

華為在CeBIT 2016正式發布UPS5000-S，模塊效率高達97.5%

華為在全球規模最大的ICT科技展會CeBIT 2016(漢諾瓦消費電子、信息及通信博覽會)上隆重發布了華為最新的高效模塊化UPS5000-S，模塊效率高達97.5%，這標誌著華為網絡能源產品在幫助數據中心節能降耗方面又獲得大幅提升。

為了進一步降低數據中心能耗，減少企業電費開支，華為將UPS效率做到極致，本次展會上推出首款97.5%高效UPS模塊，系統在40%負載下即可達到最高效率點。

相比傳統UPS低於86%的效率，華為此次發布的新產品將為客戶帶來可觀的電費節省。

在電網環境優良的地區，還可以使用UPS5000-S的ECO模式，模塊效率可高達99%。

典型工況下，切換時間為「0」，即不間斷切換。

在保證可靠的前提下，節能降耗更進一步。

網際網路+汽車，智車優行攜TUV南德發布智能電動車樣車

南德意志集團受邀出席智車優行科技有限公司於北京751 D·PARK舉行的主題為「初心·出新」的新聞發布會。

在網際網路造車的新浪潮中，智車優行不僅將智能電動車功能及造型樣車開上了展台，同時聯動了如TUV SUD、中國人工智慧學會理事長、中國工程院院士李德毅及地平線機器人技術等在內的國內外頂尖公司和團隊，建立相互合作。

該項目也是TUV SUD首次與中國網際網路造車公司進行合作，作為重要的合作夥伴之一，TUV SUD協助智車優行成功完成環境可靠性測試和電磁兼容性測試，與智車優行攜手共同打造高品質、高安全性的智能電動汽車產品。

大聯大品佳集團力推Liteon應用於智慧型手機的三合一傳感器

2016年3月21日，致力於亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下品佳推出Liteon（光寶科技）的LTR-5XX系列三合一傳感器模組（環境光傳感器+距離傳感器+LED）於智慧型手機的應用解決方案。

2016 SINOCES重點布局智能硬體與會者嘗鮮體驗生態化展會

2016年兩會已落下帷幕，從各省市自治區公布的2016年政府工作報告中看，展會成為很多省市在規劃中重點提到的熱詞之一。

辦好重點品牌展會，藉助會展平台加強區域合作，促進經貿往來，成為全國發展的共識。

作為產業發展的重要環節，展會的發展無疑關係著未來改革深入發展的成敗，是承載著各行各業夢想的有效平台。

2016年是全面深化改革的關鍵之年，也是「十三五」規劃的開局之年，以中國國際消費電子博覽會（SINOCES）為代表的消費電子展會必將迎來重要的發展機遇期。

2016年，SINOCES 將充分考慮到消費電子產業的特點及發展現狀，把握消費電子領域新時期階段發展的熱點、難點，並將再次升級本次展會的生態化辦展品牌理念。

本屆博覽會在「創想無界智贏未來」主題的引領下，將繼續突出「平台化」的辦展方針，將全方位展示全球最領先的智能技術及產品。

並加大對創客、資金、創新技術、渠道、產業政策、供需信息等要素的聚合力度，致力於為全球消費電子企業搭建新品展示、跨國採購、行業交流、投融資、合作夥伴洽談和交互創新的有效平台。