蘋果屠龍與高通反攻

蘋果作，高通炸。

這兩天，全球科技圈中一場有關霸道總裁間的高逼格撕逼，成為了圈內一大養眼看點。

曾經的如膠似漆，到現在的對簿公堂，雙方你來我往打得不可開交。

其實對於巨頭之間，專利訴訟原本就是尋常事，類似的案例在西方國家也很多。

不過在過往的發展劇情里，相互依存的科技巨頭撕逼訴訟，在可預見的未來，大多也都是「套路式」的利益分配拉鋸戰。

因為，在它們之間，專利訴訟的鬥法難分對錯，只有利益。

訴訟戰的大概劇情

先是表面純良、暗地裡卻推波助瀾的蘋果，合謀三星撩撥韓國監管判定高通壟斷，並對其處以8.54億美元罰款。

然後，又在美國本土挑唆美國聯邦貿易委員會吹風，對高通發起阻止Apple使用高通競爭對手所供應的基帶處理器的壟斷行為調查，以監管調查為由，讓高通先攤上事。

緊接著，作為幕後操盤者，蘋果又心機地哭訴高通壓榨過高的專利費事實，迫使其下調專利授權費，並要求高通退回10億美元的專利費用。

莫名挨了幾悶棍的高通除了一臉懵逼外，自然也是萬分不樂意了，於是乎迅速對蘋果組織起了反訴還擊。

大概也就這麼個意思：你丫用了我東西不給錢，無恥。

唆使你們供應商拖欠我專利費，不厚道。

既然你蘋果不仁，就休怪我不義了。

於是，在上個月末，高通就將戰火直接升級，起訴蘋果拖欠專利費70億美元外，還指控蘋果竊取晶片機密，幫助英特爾提高晶片性能。

雖說蘋果和高通都是專利保護的最積極倡導者。

然而，一旦現實上出現利益衝突，劇情卻是要遠比電影更有想像力，畢竟兩大巨頭之間22個月的戰火交集，幾乎集合了一部商戰大片的所有精彩元素：合謀、背叛、憤怒、角力。

眾所周知，高通的業務來自於銷售晶片和專利授權。

憑著CPU、ISP和Modem基帶等專利組合，高通在科技硬體圈幾乎是橫著走路，無論是去到哪個國家，都是享受著吃香喝辣的待遇。

然而，它在通信行業內，卻儼然成為了眾產商最「拉仇恨」的公司，不少智能硬體廠商對其更是苦秦已久，於它們而言，高通就是個專利流氓！

提到專利流氓，在這裡花邊Sir需要補充一個背景信息就是：「高通稅」。

目前，高通擁有13萬專利，以晶片領域為主，也涉及到移動通信乃至實現智慧型手機諸多基礎操作的必要技術。

但凡採用了高通專利，高通都會以手機售價為基準收取授權費用（高達手機售價5%）。

當然，如果購買高通的處理晶片和基帶晶片，則可享受專利授權費打折的優惠。

鑒於高通超乎尋常的市場份額，幾乎每家晶片及手機廠商都不可避免地要使用到高通研發的必要專利，業內稱之為「高通稅」。

相較於來自於驍龍系列手機晶片的利潤收入，專利授權費這塊業務才是高通的財報的真正命根子。

即便是手握大量專利的國產廠商華為、聯想和中興等，也不得不向高通的商業模式彎腰。

不過，這也是此前通訊行業的一個長期慣例，摩托羅拉、愛立信、諾基亞都是以手機售價為基準來確定授權費的。

其實，高通的「陽謀」已經昭然若揭，這也是為何以華為為首的一些手機廠商都在自研晶片，甚至於自主開發晶片不斷突破技術瓶頸，以求擺脫高通的鉗制。

當然啦，大家經常跪舔的蘋果，也絕非善茬一個。

在產業鏈上，蘋果對供應鏈的淘汰也相當現實。

為了確保iPhone成本可控而利潤最大化，蘋果對於供應商挑選的嚴苛度，以及養肥了再殺的風格，也都使得蘋果供應鏈話語權非常低，以及岌岌可危的生存空間也飽受壓榨。

雖然有很多都是依靠蘋果爸爸的訂單存活，但一旦蘋果爸爸壓縮成本的大棒揮下，直接直線蕭條，抑或是死給你看的也不在少數。

無論是從當初立下汗馬功勞，而後被掃地出門的GPU廠商Imagination，抑或是我們熟知的富士康，我們都可以看到這樣一番景象：來自蘋果訂單的凈利率都在下降，並且低到發指，普遍在2%-5%之間，而蘋果則通過巨量的訂單帶來的強大議價能力，將利潤留在自家後院。

至於那些被蘋果拋棄或淘汰的供應商，則瞬間從天堂跌落到地獄，飽受煎熬。

所以，當有繼續接單的可能性，廠商直接認慫跪舔的還是居多。

但顯然，高通並非這類角色。

從2011年開始，蘋果iPhone就在使用高通基帶晶片，到現在已經8個年頭了。

在智慧型手機中，iPhone出類拔萃，2007年問世後，不斷攻城掠地，成為世界頭牌。

這其中，高通的專利授權和基帶晶片，都做出了不可磨滅的貢獻。

據相關數據，持續多年，蘋果憑藉iPhone賺取的利潤就占到全球手機行業整體利潤的八九成以上。

iPhone賺取的龐大利潤，比起蘋果向高通交納的專利費用，那只是九牛一毛。

然而，蘋果現在卻要賴掉這筆費用，不願再交了。

雖然，蘋果早在16年推出iPhone7時，為了擺脫高通的鉗制，就已開始冒險使用起英特爾的基帶晶片。

然而在蘋果與高通專利糾紛期間，蘋果新品iPhone XS以及XR系列機型卻由於信號表現糟糕，正遭受這消費者瘋狂的詬病與吐槽。

畢竟，作為智慧型手機的大腦，高通基帶晶片，在性能上的卓越表現引領全球，已經成為了業內和消費者的普遍共識。

最有說服力的就是市場份額，2017年基帶晶片領域，高通占了53%，其後依次為聯發科16%，三星LSI 12%，華為海思、展訊、Intel等共同瓜分剩下的19%。

然而，Intel的基帶晶片客戶單一，除了蘋果，幾乎沒有其他客戶。

在基帶晶片領域，就這麼一個靠邊站的角色，蘋果卻要將其帶上世界通信舞台的中央。

這讓人不得不為Intel，更為蘋果新款iPhone捏把汗。

其實，用高通基帶晶片，還是Intel基帶晶片，是由蘋果自己做主，但起碼得貨比三家，要對得起下全球粉絲的信任。

如果選錯了，讓果粉們要用手裡的真金白銀來做出抉擇，代價未免也太大了。

雖然，蘋果和高通的戰爭還在持續，但作為消費者的我們，也只能像一隻羔羊一樣，在一旁看著屠夫們打這一場關於我們自己的戰爭。