蘋果和高通槓上了，居然還有後手棋

飛象網訊（高靖宇/文）這廂和高通官司打得火熱,那廂又傳出自研4G基帶的消息。

顯然,蘋果已經在著眼於後手的準備了。

近期有消息顯示，2018年蘋果將改用自己研發的4G基帶，並稱今年下半年會有樣品推出。

其實，蘋果在自研晶片的道路上已經越跑越遠。

從2010年發布iPhone 4開始，蘋果就採用了自行設計的A4處理器。

此後，蘋果的每一代移動設備處理器（包括iPhone、iPad上）均採用ARM的架構授權、蘋果自行設計、三星或者台積電代工的方式來研發生產。

但這部分自研，此前只局限在應用處理器（AP）上，而GPU和基帶晶片則按慣例採購Imaginaition和高通的授權。

蘋果依然會想盡一切可能地實現產品自主定製化，保持在現代移動計算中持續占據主導地位。

這個月，我們看到有兩家公司因為蘋果的決定而遭到重大打擊，第一家是 Imagination Technologies 公司，蘋果基本上已經確定在未來兩年時間內放棄 PowerVR GPU，轉而改用自主設計，導致Imagination Technologies 股價順跌了七成。

第二家是 Dialog Semiconductor，據說蘋果已經自主設計電源管理集成電路，因此該公司的股價也下跌了超過三分之一。

很顯然，蘋果正在不斷擺脫供應商的零部件產品，更多地實現自給自足，而高通自然不希望步他們的後塵。

蘋果和高通槓上了

多年以來，蘋果和高通的密切合作讓雙方都獲益良多。

數據顯示，2007年發布的第一代iPhone，當年就為蘋果創造了460億美元的收入，而在最新一個財年，iPhone銷售收入已飆升至1370億美元。

高通第一年為蘋果供應晶片時的營收為150億美元，而2016年的營收則達到240億美元。

但從去年發布的iPhone7開始，蘋果試圖擺脫對高通的依賴，採用兩家供應商的調製解碼器晶片。

不過，在iPhone 7系列產品上市的時候，蘋果曾試圖掩蓋該系列手機的高通基帶晶片與另外一家供應商基帶晶片的性能表現，因為兩種晶片版本的iPhone 7在性能上存在差異。

蘋果決定在iPhone7中使用不同的數據機晶片，導致其中一種版本的手機不及基於高通晶片的版本。

蘋果當時回應稱，任何機型的無線性能，「都沒有可辨別的差異」。

由此，蘋果與高通的合作關係也從打得火熱到出現裂痕。

2017年1月17日，FTC（美國聯邦貿易委員會）發起對高通的指控，聲稱高通迫使包括蘋果在內的公司購買其基帶晶片。

蘋果和高通的訴訟戰，由此進一步升溫。

此後，蘋果在多地向高通發起訴訟，指控高通向蘋果收取了過高的專利費。

蘋果指出，高通僅僅是移動通信標準的制定者之一，但是和其他面向蘋果提供專利授權的技術公司相比，高通收取的專利費高出了五倍。

蘋果還指控稱，在韓國政府反壟斷部門在針對高通專利費的調查中，蘋果曾經給予配合，而高通因為這一原因，未能夠及時支付向蘋果承諾的10億美元專利費退款。

對於蘋果的訴訟，高通則全部否認，並在答辯狀中詳細說明了高通所發明貢獻並通過許可項目與行業分享的技術價值。

高通指責蘋果並沒有與高通進行誠信談判以獲得按照公平、合理和非歧視的條件使用高通的3G和4G標準必要專利的許可。

同時還指責蘋果乾涉了高通與為蘋果公司製造的iPhone和iPad的高通被許可廠商之間的長期協議。

蘋果也遇供應鏈危機

那麼，蘋果為什麼要和自己的供應商槓上了呢?除了希望擺脫對蘋果的依賴，蘋果其實也遇到了來自供應鏈成本壓力。

2017年手機全面漲價是毫無爭議的必然事件。

據市場研究公司TrendForce的數據顯示，2016年下半年，包括內存晶片和AMOLED顯示屏在內的主要智慧型手機元器件價格出現上漲。

由於2017年這些元器件價格將繼續上漲，智慧型手機廠商利潤率面臨下行壓力。

然而，就在大家因為「供應鏈」成本增加而痛恨手機價格普漲的時候，居然有消息稱蘋果想要跟他的供應商砍價，而且幅度達到了20-30%，遭到供應商的強力反彈。

蘋果向晶片供應商高通施壓，希望降低專利授權費，也是向供應鏈傳導壓力的一部分。

在智慧型手機產業鏈上，高通原本位於蘋果的上游，按理來說高通可以調整供應策略，反過來向蘋果施壓，但高通不得不謹慎面對自己的大客戶。

數據顯示，自蘋果2017年1月20日在美國發起訴訟以來，高通市值已累計損失140億美元。

一方面是蘋果帶來的巨額利潤，另一方面是蘋果強硬的降價壓力，高通還需謹慎面對。