華為三款7納米晶片成當前唯一，領先同行，任正非給出新目標

2020-09-17

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晶片技術快速發展，工藝製程越來越精細，如今的7納米晶片的技術發展越來越快，而隨著晶片精度的不斷提高，晶片的功能在不斷增強的同時，功耗和體積卻在不斷縮小，人們製造出了功能越來越強大，體積越來越小巧的智能晶片。

眾所周知，智慧型手機晶片原來主要由高通等晶片公司把控，更由於高通掌握著大量智慧型手機通信底層技術專利，高通的移動處理器晶片和基帶晶片幾乎成為中高端智慧型手機標準配置。

尤其是高通的智慧型手機基帶晶片，更成為智慧型手機中不可替代的重要配件，就連財大氣粗的蘋果公司，在智慧型手機基帶晶片面前，也不得不向高通低頭。

但是，就有這麼一家公司，偏偏不信邪，耗時數十年時間，投入上千億美元，成功研發了自己的移動處理器和基帶晶片，一舉徹底擺脫了對高通的依賴，並且成為有能力和高通相抗衡的科技公司，這就是我國的華為公司。

目前，成立於1987年華為公司經過三十多年的發展，已經在全球的通信設備供應商領域占有了重要的地位，尤其自4G以來，華為後發先至，甚至一度超越愛立信和諾基亞，成為全球第一大通信設備供應商，尤其隨著5G時代的即將到來，華為更是一馬當先，無論是在專利方面，還是在設備供應方面都有著極大的優勢。

而自去年麒麟980首發以來，華為在晶片方面更取得了突飛猛進的發展。

去年8月，麒麟980發布，成為全球首個採用7nm工藝製程的移動處理器晶片，更創下6項世界紀錄；今年一月份，全球首個採用7nm工藝製程、同時支持NSA/SA雙模的5G基帶晶片巴龍5000亮相，華為一躍成為繼高通之後，第二個擁有5G基帶晶片的公司，更成為世界上個首個有能力生產NSA/SA雙模的5G基帶晶片公司；今年2月，華為更推出首個全球首個5G基站晶片——天罡晶片，一舉將5G基站的體積降低一半以上，更極大的降低了5G基站的安裝難度和費用。

日前，華為更推出了全球第四款採用7nm工藝製程的晶片——麒麟810，由此華為也成為全球唯一一家同時擁有三款7nm晶片的公司，領先全球同行的同時，發布了國內首款同時支持NSA/SA 5G模式手機Mate 20 X 5G版，更成為全球首款同時支持NSA/SA的5G手機，創造新紀錄。

眾所周知，自今年5月以來，華為遇到了前所未有的困難，華為智慧型手機海外銷量受到了嚴峻考驗，甚至有預測華為智慧型手機銷量今年會大幅度下滑，而三星和蘋果手機將成為最大的受益者，甚至蘋果公司可能重新奪回失去的全球第二大智慧型手機品牌的稱號。

但是，華為手機海外市場銷量下降的同時，國內銷量卻大幅度增長。

最新數據顯示，今年第二季度，我國智慧型手機市場，華為市場份額達到了34.3%，而華為+榮耀國內市場份額更達到了前所未有的46.1%。

可以說，僅僅用了半年時間，就離年初余承東宣布的今年國內完成50%的市場份額的目標相差不到4個百分點，甚至可以說已經基本完成了任務。

對於三星和蘋果公司來說，今年上半年，三星手機在我國國內份額不足1.5%，雖然較去年的0.8%略有上漲，但對於華為來說，已經形不成任何影響，更談不上威脅；而對於iPhone來說，今年雖然經過大力促銷，但還是沒能止住總體銷量下滑趨勢。

最新數據顯示，今年第二季度，iPhone手機在我國國內市場份額8.6%，銷量同比降低6.3%。

榮耀CEO趙明日前也表示，「目前我們整個海外銷售的勢頭，已經回到了比5月16號之前還要好的態勢。

」

華為三款7納米晶片領先同行、創造紀錄的同時，作為華為的當家人，任正非也對華為手機給出全新的預測和目標。

任正非在接受媒體採訪時表示，今年，華為智慧型手機全年全貨量達2.7億台。

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