華為連續拿下兩個5G「首發權」,用實力向圍堵者打臉!

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中國最大通信設備企業華為近日發布了面向新一代通信標準「5G」的晶片、全球首款5G基站核心晶片──華為天罡,還宣布將在2019年世界移動通信大會(MWC)上發布摺疊手機,這些消息引起了全球廣泛關注。

Balong網速超驍龍

據《日本經濟新聞》網站1月25日報導,華為計劃將上述晶片配備到最近上市的5G智慧型手機上,以新興市場國為中心擴大市場份額。

在中美貿易爭端的情況下,華為將減少向美國企業的晶片採購,考慮將自給率由眼下的5成左右提高到約7成。

華為此次發布的是5G晶片「Balong 5000」。

與現行的4G標準相比,可實現10倍的通信速度,通信速度是競爭對手高通產品的2倍。

高通的晶片只能支持5G,而Balong 5000通過一枚晶片就能支持從2G到5G的制式。

華為計劃4~6月在國內外上市搭載Balong 5000的智慧型手機。

報導稱,華為對智慧型手機大腦的晶片開發投入了很大精力。

華為消費者業務CEO余承東面對《日本經濟新聞》的採訪表示,目前華為智慧型手機上配備的自產晶片占到5成左右,準備進一步提高自給率。

關於國產率達到7成的目標,余承東認為是有可能實現的。

美國《華爾街日報》網站稱,華為Balong 5000的誕生標誌著華為加入高通公司和英特爾公司等推出5G晶片組公司的行列。

這些晶片組將構成5G蜂窩網絡的支柱,未來幾年5G網絡的鋪開將帶來更快的上網速度,並帶動自動駕駛汽車到虛擬現實等聯網應用的繁榮。

拿下兩個5G「首發權」

台灣《旺報》稱,儘管受到美、日等國家的圍剿,華為在5G領域的發展絲毫不受影響。

華為24日不僅正式發表了全球首款5G基站核心晶片──華為天罡,同時還宣布將在2月舉行的2019年世界行動通信大會(MWC)發表全球首部5G摺疊螢幕手機。

分析人士指出,華為連續出招拿下兩個5G「首發權」,將助推全球5G大規模部署,讓華為在5G領域的領先地位更加穩固。

華為展台

華為24日於北京舉辦的5G發布會暨2019年世界行動通信大會(MWC)預溝通會上,做出上述宣布。

據了解,此次發表的華為天罡晶片,不僅擁有最高集成度、且較過去的同類型晶片提升2.5倍的運算力,另外,該晶片組也具備極寬頻譜,支援200M營運商頻譜帶寬,一步到位滿足未來網絡的部署需求。

同時,該晶片實現基站尺寸縮小超50%,重量減輕23%,功耗節省達21%,安裝時間比標準的4G基站節省一半時間,有效解決基站地點獲取難、成本高等挑戰。

邁5G商用 突破圍堵

值得注意的是,雖然美國、日等國禁用華為通訊設備,但華為的5G基站設備依舊暢銷全球市場,華為5G產品線總裁楊超斌表示,華為已經完成5G全部商用測試,率先突破5G規模商用的關鍵技術。

並且華為已經出貨超2萬5000個5G基站,簽訂了30個5G合同,在這30份合同中,18個來自歐洲,中東9個,亞太3個。

楊超斌表示,這也直接反映出,華為產品在歐洲市場的受歡迎程度,隨著華為5G在歐洲的發力,相信華為智能終端配合華為5G也將會有長足的發展。

報導稱,除了5G基站核心晶片,華為還宣布將在2月的MWC大會上發表全球首款的5G摺疊螢幕手機。

此前在不同的公開場合,華為高管曾表示,5G智慧型手機將在今年6月登陸市場。

而華為24日的說法,無異向全球宣告5G手機上市時間又提前了幾個月。

業內人士分析,5G摺疊螢幕手機屬於殺手級產品,加上此次發布晶片,華為向全球業界「秀肌肉」的意味十分明顯。

隨著全球5G商用的步伐進一步加快,各國都在積極部署著5G網絡的建設,華為在關鍵的基站晶片上取得重大成果,不僅向5G商用階段再邁進一大步,更是意味著華為憑藉技術能量突破美國圍堵,在全球5G市場的部署將可望更加快速。


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