連續拿下兩個5G「首發權」 華為這一步耐人尋味

中國最大通信設備企業華為近日發布了面向新一代通信標準「5G」的晶片、全球首款5G基站核心晶片──華為天罡，還宣布將在2019年世界移動大會（MWC）上發布摺疊手機，這些消息引起了全球廣泛關注。

Balong網速超驍龍

據《日本經濟新聞》網站1月25日報導，華為計劃將上述晶片配備到最近上市的5G智慧型手機上，以新興市場國為中心擴大市場份額。

在中美貿易爭端的情況下，華為將減少向美國企業的晶片採購，考慮將自給率由眼下的5成左右提高到約7成。

華為此次發布的是5G晶片「Balong 5000」。

與現行的4G標準相比，可實現10倍的通信速度，通信速度是競爭對手高通產品的2倍。

高通的晶片只能支持5G，而Balong 5000通過一枚晶片就能支持從2G到5G的制式。

華為計劃4～6月在國內外上市搭載Balong 5000的智慧型手機。

1月24日，北京，華為舉辦5G發布會暨2019年世界移動大會預溝通會。

（視覺中國）

報導稱，華為對智慧型手機大腦的晶片開發投入了很大精力。

華為消費者業務CEO余承東面對《日本經濟新聞》的採訪表示，目前華為智慧型手機上配備的自產晶片占到5成左右，準備進一步提高自給率。

關於國產率達到7成的目標，余承東認為是有可能實現的。

美國《華爾街日報》網站稱，華為Balong 5000的誕生標誌著華為加入高通公司和英特爾公司等推出5G晶片組公司的行列。

這些晶片組將構成5G蜂窩網絡的支柱，未來幾年5G網絡的鋪開將帶來更快的上網速度，並帶動自動駕駛汽車到虛擬現實等聯網應用的繁榮。

拿下兩個5G「首發權」

台灣《旺報》稱，儘管受到美、日等國家的圍剿，華為在5G領域的發展絲毫不受影響。

華為24日不僅正式發表了全球首款5G基站核心晶片──華為天罡，同時還宣布將在2月舉行的2019年世界移動大會（MWC）發表全球首部5G摺疊螢幕手機。

分析人士指出，華為連續出招拿下兩個5G「首發權」，將助推全球5G大規模部署，讓華為在5G領域的領先地位更加穩固。

華為24日於北京舉辦的5G發布會暨2019年世界移動大會（MWC）預溝通會上，做出上述宣布。

據了解，此次發表的華為天罡晶片，不僅擁有最高集成度、且較過去的同類型晶片提升2.5倍的運算力，另外，該晶片組也具備極寬頻譜，支援200M營運商頻譜帶寬，一步到位滿足未來網絡的部署需求。

同時，該晶片實現基站尺寸縮小超50%，重量減輕23%，功耗節省達21%，安裝時間比標準的4G基站節省一半時間，有效解決基站地點獲取難、成本高等挑戰。

邁5G商用 突破圍堵

值得注意的是，雖然美國、日本等國禁用華為通訊設備，但華為的5G基站設備依舊暢銷全球市場，華為5G產品線總裁楊超斌表示，華為已經完成5G全部商用測試，率先突破5G規模商用的關鍵技術。

並且華為已經出貨超2萬5000個5G基站，簽訂了30個5G合同，在這30份合同中，18個來自歐洲，中東9個，亞太3個。

楊超斌表示，這也直接反映出，華為產品在歐洲市場的受歡迎程度，隨著華為5G在歐洲的發力，相信華為智能終端配合華為5G也將會有長足的發展。

報導稱，除了5G基站核心晶片，華為還宣布將在2月的MWC大會上發表全球首款的5G摺疊螢幕手機。

此前在不同的公開場合，華為高管曾表示，5G智慧型手機將在今年6月登陸市場。

而華為24日的說法，無異向全球宣告5G手機上市時間又提前了幾個月。

業內人士分析，5G摺疊螢幕手機屬於殺手級產品，加上此次發布晶片，華為向全球業界「秀肌肉」的意味十分明顯。

隨著全球5G商用的步伐進一步加快，各國都在積極部署著5G網絡的建設，華為在關鍵的基站晶片上取得重大成果，不僅向5G商用階段再邁進一大步，更是意味著華為憑藉技術能量突破美國圍堵，在全球5G市場的部署將可望更加快速。