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提速40%節能60%！GF 7nm明年量產：AMD幸福滿滿

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AMD自從將晶圓製造業務拆分之後，晶片製造就一直依賴獨立出來的GlobalFoundries，但無奈技術實力有差距，GF的新工藝經常炸雷，已經坑過AMD多次，但除了它AMD也沒有太多選擇，只能一路風雨同行。

14nm工藝世代，GF原本計劃自己研發，可惜進展不順，最終選擇直接獲得三星14nm FinFET的授權，這才有了AMD CPU處理器、GPU顯卡的雙線暴發，Ryzen家族的表現可圈可點。

下一站原本是10nm，不過GF、AMD都決定跳過它而直奔7nm。

GF大膽地重新選擇了自主研發設計，用上了第三代FinFET電晶體技術，AMD也對其充滿信心，簽訂了多年的晶圓供應合同，未來的新CPU、GPU幾乎全線交給其代工，包括桌面、移動、伺服器等各個領域的產品。

GF今天官方宣布，7nm工藝已經準備就緒，客戶現在就可以獲取設計套件，而首款基於GF 7nm工藝的客戶產品將在2018年上半年發布，2018年下半年在位於美國紐約州的Fab 8晶圓廠內全面投入量產。

GF 7nm命名為7LP，但這個LP可不是Low Power低功耗的意思，而是Leading-Performance高性能，高性能計算、高端移動處理器、雲伺服器、網絡基礎架構等領域都用得上。

按照GF的說法，7LP相比於14nm FinFET工藝可以在同等功耗下提升超過40％的性能，或者在同等性能下降低超過60％的功耗，晶片成本也會降低最多30％——最後一點至關重要。

GF 7nm工藝前期繼續使用傳統光刻技術，但同時會引入兩台EUV極紫外光刻機，一旦成熟就會投入量產。

AMD、IBM都對GF的進展表示了祝賀，GF也提出將繼續深入研究下一代5nm，並繼續與IBM、三星合作。

後兩家都已經公布了5nm工藝進展，其中IBM搞定了5nm矽納米片電晶體，三星則會在5nm上將FinFET技術發揮到極致，並汲取4nm工藝的部分技術。

關於GF 7nm工藝的初步技術細節，可以點此下載官方文檔。

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