最強手機晶片誕生，三年磨一劍，華為成功拿下多項世界第一！
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文/（孔祥懿）
就在剛剛過去的2018年8月31日，華為在德國IFA2018展會上正式發布了最新手機晶片——海思麒麟980，這也意味著全球最強的手機晶片誕生了，為國產晶片之短板爭了一口氣，中華有為，實在了不起。
海思麒麟980晶片是與台積電合作共同研發的產品，是全球第一款採用7nm新工藝的手機SoC（系統級晶片），並且在三年前就已經開始投入研發，三年磨一劍，現如今終於研發成功，正式量產投入到商業使用。
而對於蘋果、高通、三星來說，華為商用海思麒麟980晶片要比它們都早。
據獲悉，海思麒麟980晶片尺寸非常小，面積大概是指甲蓋那麼大，但是裡面卻嵌入了69億個電晶體，能夠提高20%晶片性能，能效提升至少在40%以上，實現了性能和能效的全面提升，可以說是全球最強的手機晶片。
早在上半年，華為消費者業務CEO余承東就表示：我們下半年發布的晶片，性能將遙遙領先驍龍845和蘋果晶片。
我先把牛吹出去，到時候你們再看看。
而從最新的海思麒麟980來看，這並不是吹牛，而是實至名歸。
華為除了海思麒麟980拿下全球第一款採用7nm新工藝的手機SoC以外，還拿下了「首個提供5G功能的移動平台、全球最快的LPDDR4X顆粒內存、首款搭載雙核NPU（Dual-NPU）的移動端晶片」等多項世界第一。
與此同時，在2018年最新發布的中國民企500強的榜單中，華為6036.21億元的營收排在了第一的位置，這也是華為連續三年蟬聯幫手。
最顯眼的數據就是，華為一年研發的投入高達896.90億元，這比蘋果公司和高通公司都要高。
值得一提的是，今年華為手機的出貨量比蘋果、三星還要高，排在全球第二的位置。
這對於國產手機來說，出貨量是第一次超過蘋果的。
面對如此優異的成績，華為不驕不躁，堅信投入就有產出。
華為表示：「未來十年將以每年超過100億美元的投入放在技術創新上的研發，積極開放合作，吸引、培養頂尖人才，加強探索性研究，從而更好地使能數字化、智能化轉型。
」
在這裡，筆者堅信華為如此注重技術創新和人才培養，未來一定會越做越好，成為全球最強的科技創新企業。
你們認為呢？一起來說說唄！
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