高通7nm晶片或捨棄三星，轉單台積電

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晶片需求旺，外資估計，本季晶圓代工廠生產熱絡，表現優於季節趨勢，其中台積電更是訂單爆滿到應接不暇。

外資樂觀預測，高通處理器進入7 納米製程時，或許會捨棄三星電子，回頭找台積電代工。

霸榮（Barronˋs）報導稱，BlueFin Research Partners分析師Steve Mullane和Paul Peterson報告稱，台積電等晶圓代工廠本季的情況優於以往，但是下一季可能略為遜於往昔。

報告指出，今年第四季晶圓代工廠生產估計將下滑1.2%，遠優於5年季節趨勢的減少5.4%。

BlueFin 研究顯示，中國廠中芯（SMIC）、台積電、聯電生產提高1%，世界先進也增加2%；但是格羅方德（GlobalFoundries）新加坡廠維持不變。

中芯終於開始增產28 納米製程，估計產出將超過季節趨勢，出現季增。

分析師並稱，台積電訂單多，為了應付客戶需求忙翻天。

整體而言，這顯示個人電腦和智慧機需求超乎預期，供應鏈也趨緊。

BlueFin接著發布另一篇報告，指稱智慧手機晶片商高通和華為海思麒麟，有微幅上行空間。

BlueFin估計，高通28納米晶片的預期連續3個月調升。

28納米產能吃緊，台積電會優先出貨給高通，把聯發科和海思排在後面，這可能是因為合約限制，還有高通打算把7納米晶片訂單移回台積。

報告並推測，當前台積最先進位程的良率仍低於50%，預期蘋果A11 晶片將在明年4 月下旬增產。

估計台積電10 納米製程將在今年Q4 先少量試產，明年Q1 增產至每月2 萬片晶圓（wpm）以上。

到了明年Q2，為了替iPhone 8 的A11 晶片備料，將大幅拉升產出。

然而，也有分析師擔心，Q4 智慧手機訂單增加，可能是中國廠拚命下單生產，搶食農曆春節買氣，明年Q1 動能可能突然轉冷。

霸榮（Barronˋs）8 日報導，中國券商Huatai Research 報告警告，中國廠智慧手機庫存過多，明年Q1 可能出現逆風。

報告稱，今年農曆春節較早，Q4 供應鏈動能旺，明年Q1 恐有下行風險。

當前市場預期明年Q1 將季減10~15%，Huatai 特別擔心華為，Q4 該公司過度生產手機、塞滿通路，以便達成今年出貨1.4 億支智慧手機的目標。

另外，儘管Oppo、Vivo 實際銷售穩健，這兩家業者也積極拉高庫存，希望春節買氣能清空存貨，明年Q1 風險不小。

三星台積電決戰7nm工藝，張忠謀：我們贏定了

據台灣《電子時報》報導，台積電董事長張忠謀日前表示，7nm晶片製程技術對於維持台積電的技術優勢非常重要，而三星將成為台積電在這一技術領域最主要的競爭對手。

張忠謀表示，憑藉對三星的技術優勢，台積電應該能夠在7nm技術的大戰中贏得勝利。

而這些廠商都在推進7nm的原因在於7納米製程可大幅提升省電效能(時鐘約3.8Ghz、核心電壓(vcore)達1V)，臨界電壓(threshold voltage)最低可達0.4V，適用溫度約為150度。

英特爾也可能成為台積電在7nm工藝技術領域的另一個競爭對手，但張忠謀表示，英特爾和台積電之間是互補關係，而非競爭關係。

台積電已經與英特爾發展著「非常友好的」關係，他說。

在5月舉行的公司年度技術論壇上，台積電聯席CEO劉德音表示，用7nm製程生產的128MB SRAM已經達到30%至40%的良品率，台積電將成為業界首家完成7nm技術認證的晶片廠商。

台積電計劃在2017年開始7nm工藝的試生產，並在2018年實現量產。

台積電預計7nm工藝將有20多位客戶，同時涵蓋移動和高性能計算應用。

劉德音透露，台積電還在積極推進5nm工藝，預計2019年到來，同樣可同時用於移動和高性能領域。

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