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余承東揭開新一代晶片面紗，麒麟980性能效能齊升

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在德國柏林召開的 IFA 2018 展會上，華為消費業務 CEO 余承東正式為大家揭開了預告已久的新一代晶片的面紗，即華為下一代智慧型手機處理器海思麒麟 980。

麒麟 980 是全球第一款基於 7nm 工藝的處理器。

不過，準確地說，這是來自台積電的 7 納米工藝製程，而且只是發布，而不是搭載成品上市。

余承東稱，單單憑工藝的升級，就能為晶片的性能提升 20%，能效提升 40%，電晶體密度提升 1.6 倍，實現性能與能效的雙重提升。

華為麒麟 980 這枚晶片雖然在不到 1 平方厘米的面積內，成功的塞進了高達 69 億個電晶體，很顯然，這一數字聽起來的確「很嚇人」。

除了製程工藝、性能與功耗、AI計算性能、行動網路速度等主要升級之外，麒麟 980 還有不少細微改進。

例如，麒麟 980 採用更新的 LPDDR4X 內存控制器，使其成為了全球首款支持 LPDDR4X 2133MHz 內存的的晶片，帶寬增加了 13%。

同時，隨著更強大的 AI 計算性能，第四代 ISP 圖像信號處理器也隨之誕生。

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