需求旺，高通7納米將找台積電？

晶片需求旺，外資估計，本季晶圓代工廠生產熱絡，表現優於季節趨勢，其中台積電更是訂單爆滿到應接不暇。

外資樂觀預測，高通處理器進入 7 納米製程時，或許會捨棄三星電子，回頭找台積電代工。

霸榮（Barronˋs）報導稱，BlueFin Research Partners 分析師 Steve Mullane 和 Paul Peterson 報告稱，台積電等晶圓代工廠本季的情況優於以往，但是下一季可能略為遜於往昔。

報告指出，今年第四季晶圓代工廠生產估計將下滑 1.2%，遠優於 5 年季節趨勢的減少 5.4%。

BlueFin 研究顯示，中國廠中芯（SMIC）、台積電、聯電生產提高 1%，世界先進也增加 2%；但是格羅方德（GlobalFoundries）新加坡廠維持不變。

中芯終於開始增產 28 納米製程，估計產出將超過季節趨勢，出現季增。

分析師並稱，台積電訂單多，為了應付客戶需求忙翻天。

整體而言，這顯示個人電腦和智能機需求超乎預期，供應鏈也趨緊。

BlueFin 接著發布另一篇報告，指稱智慧型手機晶片商高通和華為海思麒麟，有微幅上行空間。

BlueFin 估計，高通 28 納米晶片的預期連續 3 個月調升。

28 納米產能吃緊，台積電會優先出貨給高通，把聯發科和海思排在後面，這可能是因為合約限制，還有高通打算把 7 納米晶片訂單移回台積。

報告並推測，當前台積最先進位程的良率仍低於 50%，預期蘋果A11 晶片將在明年 4 月下旬增產。

估計台積電 10 納米製程將在今年 Q4 先少量試產，明年 Q1 增產至每月 2 萬片晶圓（wpm）以上。

到了明年 Q2，為了替iPhone8 的 A11 晶片備料，將大幅拉升產出。

然而，也有分析師擔心，Q4 智慧型手機訂單增加，可能是中國廠拚命下單生產，搶食農曆春節買氣，明年 Q1 動能可能突然轉冷。

霸榮（Barronˋs）8 日報導，中國券商 Huatai Research 報告警告，中國廠智慧型手機庫存過多，明年 Q1 可能出現逆風。

報告稱，今年農曆春節較早，Q4 供應鏈動能旺，明年 Q1 恐有下行風險。

當前市場預期明年 Q1 將季減 10~15%，Huatai 特別擔心華為，Q4 該公司過度生產手機、塞滿渠道，以便達成今年出貨 1.4 億支智慧型手機的目標。

另外，儘管 Oppo、Vivo 實際銷售穩健，這兩家業者也積極拉高庫存，希望春節買氣能清空存貨，明年 Q1 風險不小。