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全球晶片設計巨頭蠢蠢欲動!台積電將釋放華為晶片產能:誰能拿下?

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【6月12日訊】相信大家都知道，在5月15日，美國就開始針對華為海思晶片業務進一步升級了「禁令」，這對於華為而言，確實也不得不面臨新的「晶片斷供危機」，當然對於華為晶片代工廠商—中芯國際、台積電而言，同樣也是左右為難，同樣也要找出新的解決方案，來彌補華為晶片訂單缺口問題，就在前幾天，台積電正式對外召開了股東大會，台積電董事長也親自對代工華為晶片都能夠相關的問題，進行了解釋和說明。

雖然台積電董事長劉德音對外表態：「目前台積電評估是否能夠繼續為華為代工晶片，依舊還太早，畢竟在120天緩衝期結束後，是否需要相關許可證或者申請到相關的許可證書，依舊還存在很大的變數，但台積電由始至終都不希望失去華為的晶片訂單。

雖然表面上看，台積電董事長劉德音依舊還是非常希望能夠與華為繼續合作，但最後劉德音還提到：「一旦台積電失去了華為海思晶片訂單，台積電也有能力讓其他客戶迅速補上華為晶片訂單缺口；」確實從目前情況而言，確實蘋果、聯發科、高通、AMD等晶片設計巨頭都已經開始蠢蠢欲動，即便目前台積電還尚未正式表態，是否還能繼續為華為代工晶片時，這些晶片設計企業都希望台積電能夠釋放華為的晶片訂單產能，以便以為自己生產更多的晶片。

根據相關媒體爆料，蘋果正在向台積電追加第四季度的5nm晶片訂單，因為蘋果方面預測，台積電在第四季度將無法獲得相關許可證，而華為海思麒麟1020 5nm晶片訂單也將被迫開放給其他客戶，畢竟台積電目前5nm 晶片產能依舊非常緊張，同時有著「農企」美譽的AMD，也將進軍手機晶片領域，近日一款叫做AMD C7的手機晶片正式被曝光，將會採用ARM晶片架構，X1、A78內核，AMD自研GPU晶片以及聯發科 5G基帶晶片，採用的是台積電5nm 晶片工藝；

可見對於台積電而言，即便是不能夠再繼續為華為生產晶片，那麼所釋放出來的晶片產能，也將很快被AMD、高通、蘋果、聯發科等全球晶片設計巨頭所瓜分；對於蠢蠢欲動的聯發科、高通、蘋果等廠商，各位小夥伴們，你們都有什麼樣的看法和意見呢？歡迎在評論區中留言討論，期待你們的精彩評論！

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