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SA:第一季移動處理器展訊份額13.5%,海思2.2%

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談到移動處理器，市場上最耳熟能詳的當屬高通驍龍與蘋果A系列處理器，但事實上，全球有超過四成的移動處理器是由海峽兩岸晶片製造商所生產。

據市調機構Strategy Analytics統計，聯發科第一季移動處理器市場份額達到25.2%，穩居全球第二。

展訊因有中國內需市場作後盾，也搶下13.5%的份額，再連同海思的2.2%，三者合計市占率達40.9%。

對照去年聯發科份額為22.5%、展訊9.3%、海思1.7%，三強合計市占率為33.5%，

中國移動處理器業者善於殺價搶市，主要經營低端晶片市場，這是展訊目前得以位居全球第三大手機處理器品牌的主因，而三星與蘋果等大廠還只能望其項背。

在相關消息方面，聯發科日前已經發布新一代高端處理器「Helio X30」規格，其製程工藝將從前版Helio X20的20nm進化到10nm，同樣交由台積電代工，且采「三叢十核」設計。

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