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高通華為和解：3個季度內華為需向高通共支付4.5億元美專利授權費

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眾手機廠商都急於提升自研能力以脫離高通桎梏，這其中以蘋果表現最甚。

高通和華為和解了。

外媒消息稱，高通CFO喬治·戴維斯在與分析師就公司財務業績舉行的電話會議上稱，已和華為簽訂了一份短期授權協議。

該協議規定，在未來的3個季度，華為需每季度向高通支付高達1.5億美元的專利授權費用。

而原先，這一費用是1億美元。



從去年年初開始，有關高通、華為專利紛爭的消息就傳的紛紛揚揚，但一直沒能得到解決。

而消息稱，在去年最後一個季度二者便已達成協議，所簽署的短期協議截至日期則為2019年6月30日。

眾所周知，高通在專利授權方面一直很強悍。

作為高通內部唯二核心業務部門之一，為智能機製造商提供專利授權一直以來都是高通利潤的主要來源。

僅以2017年為例，高通專利授權費總利潤占到總利潤的60%以上，可謂賺的盆滿缽滿了。

除此之外，因高通所有專利涉及領域甚多，在該公司的專利授權體系下，即便智慧型手機製造商沒有使用高通的晶片，也很有可能在其他方面與高通專利有所重合：

使用高通的晶片需要支付5%的CDMA系列技術許可費；不使用其晶片，需要支付5.75%的許可費。

這無異於強制手機廠商使用其晶片。

也因此，眾手機廠商都急於提升自研能力以脫離高通桎梏，這其中以蘋果表現最甚。

目前，高通與蘋果的專利紛爭正在全球各地法庭上演。

高通執行官史蒂夫·莫倫科普夫曾表示，「我對公司專利授權方面的訴訟非常有信心，而我們與蘋果之間的紛爭預計會在今年有一個好的結果。

」

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