台積電的一句話傷了華為與中國晶片的心
文章推薦指數: 80 %
台積電是全球晶片代工廠的「龍頭老大」,隨著華為事件以及5G,台積電被不斷提及。
台積電也掌握了最先進的晶片代工技術與設備,在美方打壓華為時,也站出來發聲,力挺華為。
華為今年拿出了7nm級別的晶片,就多虧於台積電的幫助,並且華為拿到的還是首發名額,可以說華為是台積電的重要客戶,台積電也是華為的得力助手。
但前段時間,台積電突然公開了一個重要決定,也是這個決定,傷了華為與中國晶片的心。
台積電對於華為想要引進自己晶片設備的要求,表示了拒絕,除了華為外,國內各家一線企業的相同要求,台積電也紛紛婉拒。
可以說,華為之後想要自己研發再自己量產晶片的計劃,短期內是無法達成了。
畢竟台積電的晶片技術在短期內,全球沒有任何一家企業能夠追得上。
要知道,在其它晶片代工企業還在努力研究與生產5nm晶片時,台積電已經開始布局3nm晶片了。
並且台積電精確的製程工藝,甚至可以「吊打」高通和英特爾這樣的行業巨頭。
但台積電的這個決定其實也可以理解。
畢竟世界上想要引進台積電設備的國家太多,不少電信公司都在與台積電進行積極地溝通,但台積電目前一個也沒有答應。
對於工藝、技術與設備,台積電都是十分保守的,只支持代工形式的晶片生產。
對於華為來說,現在要著手研究的方面太多了,投下去的科研資本也很多。
所以在晶片設備方面,自然突破就沒那麼快。
凡事都有輕重緩急,願我國以後可以誕生出更多像台積電、華為這樣的行業巨頭,以後不被別人「卡脖子」,也不被別人「傷心」。
歡迎關注晶片超人頭條號
私信回復1024即可領取晶片半導體資料,含晶片製造流程資料大全、晶片半導體深度專題1、企業專題(44篇)、工程師資料合集等
華為5G業務順利開展,背後有中芯國際與台積電的力挺
6月29日,G20大會在日本召開,國家主席習近平與美國總統川普在大阪舉行會晤,川普表示,美方希望通過協商,妥善解決兩國貿易平衡,為兩國企業提供公正待遇。據環球時報報導,在中美元首的會晤結束後,川...
中國晶片巨頭崛起,占據全球60%市場份額,蘋果華為都得看他臉色
大家知道世界上具備頂尖晶片生產的廠商就那麼寥寥幾家,英特爾、高通、台積電、三星等其中英特爾主要生產PC晶片,手機行業高端晶片能大規模量產的唯有高通、三星和台積電等幾大巨頭。
三星準備每年砸679億,花十年時間追趕台積電
據日媒《日經中文網》報導,在半導體銷售獲利下滑之際,南韓晶片商三星電子(005930-KR)副會長李在鎔表示,未來計畫每年投資1兆日元(相當於679.6億人民幣),花費10年時間,要挑戰台積電在...
中國大陸投入巨資發展晶片代工 張忠謀說幾年內無法追上台積電
日前,台積電3納米製程新廠確定落在台灣南科,台積電將為此投資200億美元。張忠謀接受日經新聞採訪時稱,目前中國大陸晶片代工技術仍不成氣候,可能需要花好幾年的時間才有機會達到台積電的技術門坎,主因...
台積電令韓國巨頭屢屢受挫 如今又奪得高通晶片大單
近日,據外媒報導,全球手機晶片巨頭高通(Qualcomm)將於12月發布最新一代手機處理器驍龍8150。外媒也指出高通驍龍8150將採用台積電7納米先進位程生產,先前外界預期高通處理器晶片訂單可...
台積電被格羅方德指控壟斷對於華為海思來說是好消息
據外媒報導,格羅方德(GlobalFoundries)想歐盟執委會投訴,指控全球最大半導體代工巨頭台積電運用不公平的手段設法阻礙客戶轉向競爭對手,導致格羅方德等在競爭中處於不公平的地位,這對於華...
起底中芯國際19年造芯史 能扛起中國「芯」製造大旗嗎?
近日華為事件引發全民關「芯」,非常時刻,作為中國內地規模最大、配套最完善、技術最先進的集成電路晶片製造企業,中芯國際獲得了廣泛關注。人們紛紛猜測,萬一華為「備胎」頂不住,台積電倒戈,中芯國際能否...
華為被高通、谷歌斷奶後,還可能被誰卡脖子?
5月17日,美國商務部宣布將對華為公司實施出口管制以來,一夜之間,華為便進入「四面楚歌」的危險境地:高通、谷歌等高科技公司相繼宣布了暫時終止與華為合作。眾所周知,華為高端機型都採用的是自研晶片:...
中國製造「芯」力量:打敗眾多半導體設備巨頭,成功「打入」台積電!
73歲的尹志堯最近終於實現了「不再給外國人做嫁衣」的夙願,他一手創辦的中微半導體(以下簡稱「中微」),短短几年內就實現了核心領域的彎道超車。不僅率先掌握了5納米刻蝕技術,還打敗眾多半導體設備巨頭...
台積電強攻5nm!猛砸250億美元,與三星Intel相愛相殺20年
智東西(公眾號:zhidxcom)文 | Lina250億美元是什麼概念?250億美元相當於1338萬台512GB版本的iPhone XS MAX,相當於蘋果公司市值的1/30,也相
看了台積電的最新的發展,大陸的差距不是一般的大,繼續努力吧
從整個半導體的產業鏈來看,從晶片設計,到晶圓代工到後端的封裝測試,晶片設計這塊我們有華為 匯頂等,封裝有長電 天華等,和台灣的產業不相上下。 但是從晶圓製造這一塊,和台積電的差距還是很大。 不管...
年投資300億美元 三巨頭競爭晶圓代工
2017年9月19日,Intel在中國舉辦「精尖製造日」發布會,在全球首次展示了Arm的10納米測試晶片晶圓。一年前,Intel晶圓代工部門宣布與Arm達成合作,基於Intel 10nm製程工藝...