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高通炮轟華為麒麟外加聯發科，你們的水平不行

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在華為的海思麒麟晶片出來之前，智慧型手機的晶片的選擇只有高通、聯發科甚至是英偉達還有三星的獵戶座。

到了現在成了高通一家獨大，華為麒麟只供自己用，聯發科成為了千元機代名詞，而英偉達目前好像已經沒有品牌使用了，對了還有一個展訊的，但很少有品牌使用，至於三星的獵戶座只有魅族使用過。

看似智慧型手機之外的背後，其實各晶片廠商之間的競爭就從來沒有停止過，特別是高通前幾年和聯發科之間的競爭，現在華為麒麟出來了高通又損失了一個大客戶。

無論是高通還是華為還是三星，只要有新的晶片誕生坊間關於誰強誰弱的爭論就從來沒有停止過，也從來不缺少話題。

時光進入2017年，高通拿出了驍龍835，這是今年CES上唯一一個拿出10nm晶片的大廠，而聯發科的目前還沒有問世，有消息稱X30就是。

華為的麒麟最快也要等到4月份的P10，慢的話得到下半年的mate 10，也就是傳說中的麒麟970亮相。

而就在今天一篇關於高通炮轟聯發科和麒麟的文章出現在網上，文中指出：聯發科、海思的10nm晶片和高通的Snapdragon 835完全不在同一個水平上，談不上是競爭對手。

智慧型手機的處理器晶片主戰場早已不是CPU的核心數，不是10核就比8核好，核數的重要性日益降低，在現在要求高影像畫質、AR、VR功能下，晶片大廠的高階晶片要有能力做出差異化和客制化的GPU、ISP、DSP技術。

AI、Machine Leaning大量依賴GPU技術，是未來新趨勢的關鍵，高通有自己的IP且有能力客制化每一個晶片，相較之下，競爭對手都是授權自ARM、Imagination這些第3方IP公司，差異化能力自然降低，也凸顯高通在高階10nm製程上的優勢。

也就是高通官方稱華為的麒麟或者說聯發科技的X30，同樣的10nm晶片，他們和高通的835完全不在一個檔次之上。

本人不是技術帝，懂的進來說說是這麼回事嗎？

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