蓄勢待發 台積電明年將生產10nmA11晶片
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【機鋒網】BlueFin的分析師稱,台積電明年4月份將會開始生產蘋果的A11晶片。
這款晶片會使用10nm的製程工藝,與明年初的驍龍835採用同一規格。
當然台積電也不只是生產A11晶片,明年的A10X、Helio X30也都將採用10nm的工藝,並且生產時間都將比A11要早。
iPhone 7 Plus(圖片來自蘋果)
相比於A11晶片,下一代iPad上用的A10X與聯發科的Helio X30齣貨量都較小。
也就是說,在A11晶片正式出貨前,台積電10nm晶片的出貨量占比不會很大。
而當明年三季度下一代iPhone正式量產時,台積電就需要保證足夠的產能。
如果屆時無法滿足iPhone的需求,那麼蘋果則會增加其它供應商,台積電的收益就會受到一定影響。
機鋒視角:今年的蘋果A10晶片就橫掃了全部Android手機,自身實力固然重要,但時間差也是不可忽視的一點。
9月份通常是高通與聯發科的空檔期,蘋果此時推出新的晶片,自然會有一定的優勢。
台積電計劃為2018年的iPhone打造7nm晶片
明年的 iPhone 才使用 10nm 晶片,台積電已經將 7nm 晶片的工作提上了日程。根據外媒 AppleInsider 的報導,蘋果的晶片製造商台積電計劃將於 2017 年第二季度生產採用...
台積電用10nm生產A11對聯發科是悲劇
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台積電10nm工藝良率不佳,聯發科成為受害者
台積電為了趕進度已在當前試產10nm工藝,不過台媒指其10nm工藝存在較嚴重的良率問題,這意味著其10nm工藝產能將相當有限,在它優先將該工藝產能供給蘋果的情況下,對另一大客戶聯發科顯然不是好消息。
10nm華為海思最遲,但靠麒麟960占據優勢
隨著高通採用10nm工藝的驍龍835的發布,另兩家頂級晶片企業聯發科、華為海思也將採用該工藝生產晶片,目前來說華為海思將最遲推出採用10nm工藝的麒麟970然其卻憑藉麒麟960占據先發優勢。
台積電全取蘋果處理器訂單並非好事
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台積電7nm工藝奪得高通訂單存有較大疑問
今天看到消息說台積電已奪得高通下一代晶片驍龍845的訂單,將採用其7nm工藝生產,這個消息未必會成為事實,原因是台積電的7nm工藝能否如期量產以及其產能是否足以支持蘋果和高通兩大晶片企業。
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台積電7nm工藝或延期,高通驍龍845訂單存變數
台積電當下正衝刺7nm,希望在明年初量產,然台媒卻指出該工藝可能要到明年下半年才能大規模量產,這對於它爭奪高通的驍龍845晶片訂單顯然不是好消息。