網路晶片大廠安華高博通合併

兩家網路晶片大廠終於宣布合併，安華高(Avago)與博通(Broadcom)28日達成最終協議，安華高將以370億美元的現金及股票收購博通。

合併之後，新公司將維持Broadcom名字，但年營收將衝上150億美元，不僅超越IDM大廠德州儀器，還大幅拉近與第一大IC設計廠高通(Qualcomm)的差距，並把第三大IC設計廠聯發科遠遠拋在腦後。

對聯發科、瑞昱、高通等業者來說，安華高合併博通之後，網路晶片市場出現了新巨人，而且是強而有力的競爭對手。

安華高的強項在於功率放大器(PA)及射頻元件，多年來一直是蘋果、三星等系統大廠最主要的前端射頻模組(FEM)供應商，同時也是全球主要的光通訊方案供應商。

博通是國際級網路晶片大廠，在有線及無線網路晶片市場均有很高的市占率。

因此，就網路架構來看，「新博通」已包辦了前端的FEM或PA、後端的連網協定及終端網路IC、以及網路骨幹的光通訊市場，將成為最具競爭力、也最能提供完整解決方案的網路晶片業者。

新博通的崛起，對台灣半導體生產鏈的影響不大，因為合併之前的博通及安華高，都是台積電的客戶，而且封測訂單大多由日月光、矽品、京元電、力成等業者承接，所以在合併之後，晶圓代工及封測訂單不會有太大的變動。

但對於擁有行動裝置及無線網路晶片整合能力的高通及聯發科，或是獨立的網路晶片廠瑞昱等業者來說，新博通勢必會帶來更大的衝擊。

比如，聯發科及高通的手機平台參考設計中，都採用了安華高的PA或FEM，未來的合作恐怕生變，聯發科及高通都得找新的供應商。

當然，新博通最大的目標，並不是要爭取手機晶片市場占有率，而是看到了未來物聯網的龐大商機。

物聯網的時代已經到來，新博通可以提供的解決方案，將比高通、聯發科、瑞昱等業者更具完整性，而且，新博通的產業地位重要，營運規模夠大，對於未來物聯網的網路平台及介面等標準，會更具備決定力及影響力，一旦新博通在物聯網市場設下層層路障，拉高進入障礙，其它網路晶片廠將更難分食物聯網市場大餅。