台媒：半導體合縱連橫 須謀突圍策略

美國行動通訊晶片大廠高通(Qualcomm)在10月底宣布以470億美元收購荷蘭晶片大廠恩智浦半導體(NXP)，預計交易案在明年底前可以完成。

此交易案也打破2015年Avago與Broadcom整並的370億美元紀錄，再次締造了全球半導體產業的併購新猷。

探究高通所以決定花費鉅資買下恩智浦，主要有幾個原因：一、在於其所主要經營的智慧型手機市場走緩，加上競爭對手瓜分市場，必須找到新的成長動能;二、半導體產業愈來愈高的研發成本和製造成本，以及愈來愈緩慢的利潤回報，讓內部自行從頭開始研發的策略顯得緩不濟急。

因此透過併購嘗試深入高成長性的物聯網領域，期待兩強整合後發揮最大的戰力，迎向新萬物連網世代。

對高通而言，此番大膽的賭注有其策略布局的思考，雖也面臨兩家企業文化與經營型態不同如何整合的挑戰，和部分產品線重疊的問題，但從因應產業結構的變局來說，的確是跨出了重要一步。

高通晶片主要應用於手機與其他通訊產品，恩智浦在車用半導體及安控等垂直領域為領導業者。

尤其原於車用IC領域排名第五的恩智浦於2015年購併Freescale後躍升為車用電子IC第一大廠，不僅將主要客戶群由歐系車廠擴張至美系車廠，併購後規模更遙遙領先排名第二的Infineon 及排名第三的Renesas。

因此高通購併恩智浦後將得到過去無法觸及的車用電子領域相關產品、供應鏈及客戶群，對於高通布局深具未來潛力的車聯網市場及車用電子領域將有相當大的助益。

同時在物聯網方面的產品布局也將更為完整，未來將可提供範圍更廣的整合型晶片，以應對應用多樣化的物聯網終端產品。

事實上，近幾年半導體產業併購事件不斷，且金額屢創新高，原因就在於廠商期望能快速應對市場結構的翻轉，進而掌握可能的商機。

從Intel以170億美元買下Altera，軟體銀行花費320億美元收購IC設計大廠ARM組成控股公司，Avago以370億美元併入Broadcomm，到高通以470億美元併購恩智浦。

這類動輒千億，甚至新台幣兆元以上的併購，對於並無雄厚財務基礎做快速轉進的台灣半導體產業來說，究竟應該如何面對，考驗著企業領導者與產業主管單位的智慧。

以下提供幾點建議：

首先，應認知半導體產業在這一波全球領導業者的合縱連橫後，競爭情勢對台灣IC設計產業更為嚴峻，如何儘速聯合產政攜手思考突圍之道，不僅攸關半導體設計產業本身的榮枯，更影響著五大創新產業是否能夠順利開展，尤其是亞洲.矽谷及智慧機械產業發展計畫。

其次，由於IC設計產業門檻變高，研發成本與報酬回收難度增加，這也是為何國際大廠期望透過併購以快速取得新技術與新客戶的原因。

對於台灣產業而言，過去幾位工程師，有個好的創意，透過日以繼夜的努力，就能在某個利基站穩腳步。

但現在障礙變大，成本提升，如何協助眾多中小IC設計企業跨過門檻，或者透過法規制度的鬆綁及設計，提高合併的誘因及降低退場的障礙，以加速產業力量的集中發揮綜效，也是需要儘速解決的環節。

再者，行動通訊市場已成紅海，各方積極向物聯網邁進，但因物聯網垂直市場的特性，解決方案多元，非單一企業所能獨自完成，因而也提供台灣廠商機會。

過去台灣晶片業者客戶多集中於傳統3C領域，然隨著市場趨於飽和，如何協助廠商選擇及轉進利基應用市場，發展高附加價值產品，需要各方的協力。

最後，鑒於亞洲市場的成長與大陸半導體業及市場的崛起，與大陸的競合等新形式，愈來愈無法忽視。

如何跳出泛政治化的陷阱，理性的分析與大陸產業的競合情境，牽動著台灣經濟及產業的長遠發展，應速謀對策。