全球前十大半導體廠商公布 第一季度十大Fabless營收排名

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北京時間5月31日下午,市場研究機構Gartner在發布了2016年全球收入前十大半導體廠商名單,英特爾繼續保持榜首的位置,而博通則成為了榜單的亮點,增長191.1%占據了第五。


數據來自Gartner

研究表明,2016年全球半導體總收入3435.14億美元,同比2015年增長2.6%。

而榜單之中,排名前25的半導體廠商總收入增加了10.5%,這主要原因是因為企業併購潮的存在。

而Gartner方面認為,2016年半導體行業產生反彈,主要原因在於下半年需求增強,定價環境得到了改善。

榜單來看,英特爾2016年收入541億美元領跑,而三星則是以401億位居次席,兩家都實現了年增長率的提升。

而第三名的高通、第四名的sk海力士以及第六名的鎂光科技出現了不同幅度的收入下滑。

值得一提的是,去年排名17的博通一舉上升到了第5位,這其中主要原因在於安華高科技收購博通公司組成了博通有限公司,因此博通收入漲幅較大。

Gartner特地指出,前25大半導體廠商占據了整體市場的74.9%,而且收入上升了10.5%,而其餘的廠商總收入下滑約15.6%,市場的兩極分化正在拉大。

以上內容來源:中關村在線

第一季度十大Fabless營收排名

根據拓墣產業研究院最新統計指出,全球前十大IC設計業者2017年第一季的營收,除了聯詠科技的營收有較去年同期微幅滑落,其他大廠皆維持成長的態勢,不難看出今年終端市場如數據中心、智能終端產品、網絡基礎建設與車用電子等保有成長動能。

觀察排名變化,上一季IC設計龍頭高通,滑落至第二名,第一名由網絡基礎建設與無線連網晶片大廠博通取代。

而長期位居第三的聯發科,則被近期成長動能十分驚人的輝達超越。

2017年第一季度無晶圓廠IC設計廠商排名

2015-2016年無晶圓廠IC設計廠商排名

博通

與去年相比,博通超越高通成為無晶圓廠IC設計廠商排名第一。

安華高去年5月同意以現金加股權收購博通,交易總價格約為370億美元。

藉助這一交易,安華高旨在提升自己的移動晶片與數據網絡業務。

安華高主要生產無線與工業市場相關的晶片,而博通則為大量的產品提供半導體,包括機頂盒、手機和網絡設備等。

此次交易為晶片行業史上規模最大的交易之一。

去年11月,安華高完成了對博通的收購。

市場對支持網際網路產品的廉價晶片和新產品的需求正在推動晶片行業不斷加大整合力度。

拓墣產業研究院產業分析師姚嘉洋指出,自安華高(Avago)與博通完成合併後,得益於全球網絡基礎建設市場仍有不錯的成長動能,其營收已在去年第四季超過高通。

據了解,博通將於6月1日公布2017年第一季度財報,詳細信息請關注半導體行業觀察後續報導。

高通

與去年相比,高通從第一位滑落至第二。

其主要原因在於,高通近年來,受到來自展訊與聯發科等業者的競爭,以及近期表現優異的第三大手機大廠華為,幾近全面導入海思的應用處理器影響下,加上智慧型手機成長趨緩,晶片部門營收在短時間內,並不容易回到在2014年(平均為47億美元)40億美元以上的季度營收水平。

早在4月20日,高通就已經公布了2017年第二財季報告。

財報顯示,按照美國通用會計準則(GAAP)計算,高通2017財年二季度總營收為50.2億美元,較上年同期的55.5億美元下降10%;歸屬於高通的凈利為7.5億美元,較上年同期的11.6億美元下降36%。

高通還表示二季度財報的營收中扣除了與黑莓仲裁案相關的9.7億美元支出,約合每股0.48美元。

輝達(英偉達)

英偉達的主要成長動能來自於數據中心與遊戲領域,再加上車用電子領域的帶動,今年第一季的成長率位於十大IC設計業者之冠,達60.3%,增長到了4.09億美元,輕鬆擊敗了分析師預期的3.182億美元。

具體來說,英偉達的汽車業務(包括特斯拉使用的 DRIVE PX 2無人駕駛系統)的營收增長了大約24%,增長到了1.4億美元。

在今年第一季度,該公司的遊戲業務(包括英偉達GeForce系列)的營收增長了大約50%,增長到了10.3億美元,占該公司全部營收的53%。

儘管遊戲業務的同比增長仍接近50%,但傳統 PC 遊戲行業整體趨緩無法避免。

去年開始興起的各類 VR 產品,原本是人們購置顯卡的一劑強心針,但 VR 行業還不成熟,各大廠商尚未疊代出更有吸引力的新產品來刺激消費,增長放緩可以理解。

而該領域的研發,英偉達並沒有止步,剛剛推出的 VRWorks Audio 與 360 Video SDK 就是例證,另一例證是搭載4張 Quadro P6000 顯卡的新概念 VR 主機。

聯發科

與去年相比,聯發科已經從第三名滑落至第四名,這對於剛剛度過二十歲生日的聯發科來說可不算是一個好消息。

而聯發科所面臨的情況,則比高通更為嚴峻,儘管營收與去年相比僅有微幅成長,但聯發科第一季備受期待的旗艦級處理器X30幾乎未受任何手機大廠的青睞,第二季營收表現恐怕不甚樂觀,恐將影響聯發科重回前三的動能。

據聯發科第四季度的財務報告,其毛利率已經跌破了35%這個分界線。

並且情況還在繼續惡化,聯發科預計今年Q1毛利率會下滑至32.5%到35.5%之間。

與聯發科的窘境相比,曾經的合作夥伴OPPO、vivo和魅族等如今倒是風生水起,確切地說,在轉投高通之後,這三家的日子明顯比之前好過多了。

乍一看聯發科只不過是暫時失去兩個客戶,但這兩家手機廠商可是為聯發科貢獻了30%的年利潤增長,去年OPPO超過四千萬台手機採用聯發科處理器,vivo則有20%的出貨量(總出貨量7700萬台)依賴聯發科的晶片供應。

不過聯發科手上還捏著一副好牌。

目前車用晶片市場前景廣闊,友商高通已經於2016年宣布以高達470億美元價格買下車用電子大廠恩智浦,野心勃勃宣布進軍車用晶片市場。

同樣是做晶片起家,以聯發科的實力,完全能夠在這個領域挖到足夠的金子!

超威(AMD)

在五月初發布的2017年第一季度財報中,營業額為9.84億美元,經營虧損2900萬美元,凈虧損7300萬美元,每股虧損0.08美元。

非GAAP經營虧損600萬美元,凈虧損3800萬美元,每股虧損0.04美元。

按業務部門劃分,AMD第一季度來自於計算和圖形部門的營收為5.93億美元,同比增長29%;運營虧損為1500萬美元,相比之下去年同期的運營虧損為7000萬美元。

企業、嵌入和半定製業務的營收為3.91億美元,同比增長5%;運營利潤為900萬美元,低於去年同期的1600萬美元。

其他所有業務的營收在第一季度和去年同期均為零;第一季度其他業務的運營虧損為2300萬美元,相比之下去年同期的運營虧損為1400萬美元。

AMD的股價與一年前相比也成長了近 4 倍,從每股 3 美元一路漲到 1 日的收盤價 13.62 美元,近十年高點。

不過分析師強調,就此認為 AMD 開始復甦還為時尚早, 畢竟新產品的銷售還未滿一季,實際表現如何尚待考驗,AMD 對第 2 季營收成長的官方預測為 12%,高於分析師預測的 9%,顯示華爾街對其前景仍抱持謹慎態度。

AMD預計,2017財年第二季度營收環比增長約17%,上下浮動3個百分點,按其中值計算即11.5億美元左右,同比增長約12%。

另外,AMD強調,Vega顯卡定於Q2發布,特點包括HBM2顯存、新的幾何管道、新的計算引擎(NCU)和新的像素引擎。

在近期舉行的台北電腦展上,AMD確認了全新的Ryzen ThreadRipper處理器的部分規格:部分型號會有16核心32線程,4通道內存和64個PCI Express通道,某些參數,比如PCIe 3.0通道比Core i9-7900X支持的44條更多。

可以說,今年來AMD的表現雖然沒有達到完虐英特爾的程度,給英特爾帶來的壓力也是不容小覷的。

未來AMD的發展還是非常值得期待的。

賽靈思

四月份,賽靈思公布了第四季度財報。

賽靈思四季度營收為5.669億美元,較去年同比下降了8.2%,低於Zacks Consesus Estimate預期的5.77億美元。

這種疲弱來自於通信以及其他部門的銷售慘澹。

通信與數據中心以及其他部門的銷售分別環比下降了26%和31%。

廣播、消費與汽車以及其他部門則分別下降了7%、9%和39%。

然而廣播、消費與汽車以及工業、航空與安全部門的銷售分別同比增長了13%和6%。

另一方面,賽靈思28nm產品系列的銷售持續增長。

上一季度28nm工藝產品的銷售超過1.6億美元,好於預期。

美滿電子

整個2017財年,Marvell銷售額23億美元,2016年是26.5億美元。

GAAP凈利潤4400萬美元,上年度虧損7.7億美元。

2017財年非GAAP凈利潤3.31億美元。

去年11月,Marvell宣布重組計劃,推動綜合業務增長,提高盈利能力。

這項措施預計將在2017年10月底全面落實到位,預計可以將年度運營費用從目前的10.8億美元降低到8.2-8.4億美元範圍,預計在未來四個季度將產生9000萬美元至1.1萬美元的費用,包括3500萬美元至5000萬美元的現金費用,重組和重組相關的費用包括遣散費、資產減值、租賃終止費和其他費用,預計將在2017年第四季度財年承擔一部分這些費用

聯詠科技

受惠於4K智能電視春季新機種推出,及手機備貨需求出現,IC聯詠上半年營運可望出現正成長。

聯詠今年在智慧型手機驅動IC將走出谷底,TDDI 晶片於開始放量出貨,其中於去年第4季推出TDDI新品,支持解析度包含HD 720、Full HD、WQHD,單季出貨量達百萬顆,今年第1季小量出貨量,第2季可望放量。

對於聯詠而言,因TDDI 整合觸控晶片,增加手機驅動IC產值,今年TDDI晶片出貨量為4,000 萬顆,占營收比重為3.3%。

瑞昱

2017年4月底,瑞昱公布了第一季度財報, 受到台幣強升逾6%影響,瑞昱首季匯損高達5億元,使該季稅後獲利降至5.07億元,每股凈利僅1元,不及前季及去年同期水平。

瑞昱發言人黃依瑋表示,第1季在網通產品有不錯表現,其中WiFi、乙太網絡(Ethernet)及交換器(Switch)都具備成長動能,因此帶動營收出現季增及年增雙成長,不過在新台幣匯率升值影響下,匯兌損失把原先業外收益全數吃下,也不夠填補匯損差距。

展望第2季,黃依瑋指出,目前短期能見度不佳,客戶對於本季景氣也有不同看法,但瑞昱依舊持審慎樂觀態度,預期毛利率可望維持在42~44%,下半年各項產品都將回溫,其中電視、PC及網通產品等出貨可望成長,預估下半年營運表現可比上半年佳。

Dialog

據路透社消息,蘋果公司正在自主研發全新技術,以延長新版iPhone的電池壽命,這意味著蘋果將中斷與電源管理晶片供應商Dialog公司的長期合作關係。

在Dialog去年的全部銷售收入中,蘋果一家貢獻了七成以上,如果蘋果取消合同,將給該公司帶來致命打擊。

該公司自稱目前是全世界最大的電源管理晶片製造商,晶片主要用於智慧型手機,目前占到了全球市場的兩成左右。

Dialog則聲稱其業務未受影響,但實際上,Dialog的股票在消息放出後的一天內下跌了36%。

總結

從整體排名來看,全球十家IC設計大廠,其營收表現皆有一定的水平,網絡基礎建設、數據中心與伺服器,皆是現階段帶動博通、英偉達與賽靈思等大廠的營收成長動能,展望第二季,仍可望有不錯的表現。

以上內容來源: 半導體行業觀察

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