台積電開發全新7nm EUV工藝 有望推動行業步入EUV時代
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近日，根據外媒報導，作為全球最大的專業集成電路製造服務企業，台積電大力發展先進位程，並宣布將在接下來，採用全新的7nm EUV工藝，完成客戶晶片的流片工作。
值得一提的是，其5nm工藝也將在2019年4月開始進行風險試產，而量產則有望在2020年的第二季度之前實現，以滿足後年底各家對於新旗艦產品的需求。
可以說，全新的7nm EUV工藝對於台積電而言，其實是一項巨大的突破。
在一定程度上，這不僅意味著，新工藝新技術的可靠和成熟。
同時，這也暗示著全球半導體晶片將進入EUV時代。
實際上，各大企業對於EUV工藝一直抱有非常高的期望。
時間回溯到2012年，那時的英特爾、三星和台積電為 ASML 的下一代光蝕刻技術籌劃了接近13.8億歐元的研發經費，並通過多年的努力，成功地製造出了EUV光刻機。
實際上，那時的一台7nm EUV光刻機，幾乎需要消耗掉中國企業接近一年的凈利潤。
而這，也只是為了縮小與台積電的差距而已。
從這個角度來看，此時台積電宣布2019年4月份試產5nm工藝，其實也是推動行業發展的一個契機。
要知道，截至目前為止，全球成功試產流片7nm EUV工藝的晶片廠商仍只有台積電一家。
而其他如三星、英特爾這樣的行業巨頭，目前還沒有完全掌握7nm工藝。
隨著半導體工藝的急劇複雜化，開發量產新工藝將會成為行業接下來的一大趨勢。
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