蘋果、高通意外「和好」 華為成高通最大對手！
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來源：央視財經
蘋果和高通持續兩年的爭鬥終於要告一段落了。
當地時間16日，蘋果與高通達成和解協議，蘋果向高通一次性支付專利授權費用，高通向蘋果轉讓晶片及其技術授權。
此次和解，蘋果、高通意欲何為？
除了避免進一步的法律費用，從外屆的各種分析來看，蘋果這次和高通的和解對雙方都有利。
從2017年和高通發生法律糾紛開始，蘋果一直依賴於英特爾，但是英特爾的5G晶片一直處於開發狀態，而高通的5G晶片已經上市。
因此，從蘋果的角度，要想在手機市場追趕上三星和華為的步伐，必須要抓緊時間，趕快和高通達成合作，使用對方的5G手機晶片。
對於高通來說，和蘋果的糾紛造成他們最重要的收入也就是專利費，受到明顯影響，而這一次的和解，高通除了獲得和解費，還有6年的專利合約。
對於這樣雙贏的局面，資本市場也給出了正面回應，從周二發布消息到周三周收盤，高通的股價已經上漲超過38%，市值提高超過265億美元，而蘋果的股價也有一定上漲。
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另外，對於市場比較關心的和解費，目前兩家公司都沒有對外透露任何的細節，但之前高通在一個投資人會議上曾經表示，會有每股2美元的利潤提升，根據計算，高通目前發行的股票大概是12億股，那麼，高通將會有24億美元左右的利潤。
當然，這次和解的一部分，就是蘋果對於高通5G晶片的訂單，如果蘋果能夠加快推出5G手機，高通則有望重新回歸4G時代初期的霸主地位。
在蘋果和高通宣布和解後不久，英特爾就宣布放棄開發5G手機晶片的計劃，轉而開發其他一些5G相關的基礎配套設施。
因此，現在的5G手機晶片市場，已經迅速形成了高通和華為兩強相爭的格局。
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