華為高通達成4.5億美元的「短期和解費」 攪動手機市場一方風雲

作者：DIGITIMES韓丁

在新年來臨之際全球手機市場都在喊「變天了」的時候，華為的一場握手言談，牽動著各方的神經。

1月31日，高通（Qualcomm）財務長喬治·戴維斯(George Davis)在與分析師就公司財務業績舉行的電話會議上稱，華為已與高通簽署了一項短期授權協議。

據悉，根據該協議的規定，在未來的3個季度，華為需每季度向高通支付高達1.5億美元的專利授權費用，原先這一費用是1億美元。

高通表示，這筆交易是在截至12月30日的2018年第四季度就已達成，因此所簽署的協議截止日期則是到2019年6月30日。

目前合同談判還在進行中。

和解並不讓人意外

貫串著整個2018年的「高通反壟斷案」讓世人更為熟知了這家通信巨頭在專利授權方面的強悍。

為智能機製造商提供專利授權一直以來都是高通利潤的主要來源，以2017年為例，高通專利授權費總利潤占到總利潤的60%以上，可謂賺的「盆滿缽滿」。

除此之外，因高通所有專利涉及領域甚多，在該公司的專利授權體系下，即便智慧型手機製造商沒有使用高通的晶片，也很有可能在其他方面需要收取費用。

按照高通的說法，提供的專利許可並不只是一件專利，而是一個包含3G(WCDMA和CDMA2000)及4G(LTE)無線通信標準的「專利包」。

根據高通公開的最新收費模式顯示，對於3G/4G/5G設備，選擇單模的「專利包」，將收取3.5%的許可費，而選擇多模，則為5%的許可費；同理，若選擇單模的「非專利包」，收取2.275%的許可費，而選擇多模則收取3.25%的許可費。

以上所有費用均是按照按照整機銷售價格來收取。

也因此，眾手機廠商都急於提升自研能力或另闢他徑以脫離高通桎梏，這其中兩家主要大企業是蘋果和華為，其中據悉，來自華為的專利費占高通應收專利費的5%到10%。

而失去兩家大客戶的心，使得高通並不好過，根據其公布的2018年第四季度（GAAP標準下）顯示，當季營收同比下降20%，達48.2億美元；營運現金流同比下降80%，達4億美元。

此外，除了已經繳納的40億美元「反壟斷罰款」，高通還要面臨即將結束庭審的「蘋果與華為等品牌的糾紛案」，涉及前者被拖欠數十億美元的專利費以及美國《減稅與就業法案》60億美元稅收。

所以，長期的談判破裂無疑令高通陷入困局，而尋求和解之路也使得高通重新取得有利優勢。

高通CEO史蒂夫·莫倫科夫（Steve Mollenkopf）在分析師電話會議上表示，期待與美國聯邦貿易委員會（FTC）達成和解協議。

他還表示，預計高通與蘋果公司之間的爭端將在2019年化解。

5G時代 國產手機市場加速競爭

雖然華為與高通的短期和解從目前來看是以更高的專利授權費為代價，但從目前形勢來看，由於華為自身擁有大量移動通信技術專利和基站技術，尤其是在5G取得的先發優勢，因此，有業內人士猜測，若達成長期和解，其談判條件之一有可能是依靠各自專利實現相互授權，華為也從中獲得更有利的地位。

如此一來，已經完成2億部出貨量的華為，自然也就有可能利用該優勢以刺激銷量的增長，搶占全球手機市場的份額，尤其在國內市場，進而與OPPO、小米等其他頭部品牌拉開越來越大的差距。

另一方面，對於高通而言，小米、OPPO、vivo、聯想與中興等國產手機廠商與高通結盟，簽訂了120億美元的晶片採購合同；還是超過20億美元的射頻前端部件採購合同，高通依舊需要繼續講好「中國故事」。

而與華為的和解或提速其在國內的布局，卡位5G，這背後顯然又是一塊肥肉。

毋庸置疑，在高通與華為兩大通信巨頭的聯合加持下，隨著5G商用的臨近，2019年國產手機市場競爭將會更加激烈。