7nm EUV晶片來臨!三星宣布今年6月開啟大規模生產

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進入10nm節點之後,全球只剩下英特爾、台積電及三星三大半導體公司有能力跟進,代工廠的選擇只有台積電、三星兩家,其中台積電幾乎拿下了大部分7nm晶片訂單,客戶包括蘋果、華為、AMD、高通、聯發科等半導體公司。

在7nm工藝上,三星沒有爭取到多少客戶,而且三星選擇直接進入EUV時代,進度也不如台積電,自家的Exynos 9820處理器都沒趕上7nm EUV工藝,好在今年6月份三星真的能夠量產7nm EUV工藝了,將推出Exynos 9825處理器,用於下半年的Galaxy Note 10等手機上。

三星電子計劃在6月份推出Exynos 9825,這是一款應用處理器(AP),採用7納米EUV工藝製造。

這款處理器預計將搭載於Galaxy Note 10旗艦機型,該機型將於今年下半年發布。

到目前為止,新款Galaxy Note手機搭載的處理器與年初推出的Galaxy S手機使用的處理器相同,如果這次預測成真,那此次三星的計劃將與往年不同。

與傳統的ArF技術相比,EUV光刻技術可以在較短的波長下更精確地繪製出詳細的半導體電路圖形。

三星電子解釋說,與目前的10納米工藝相比,7納米EUV工藝可以將晶片尺寸縮小約40%,並將電能效率提高約50%。

儘管台積電在開始7納米工藝方面領先於三星電子,但三星是第一家將EUV設備投入大規模生產的公司。

台積電還急於大規模生產麒麟985,這是華為使用的一種AP,採用7納米EUV工藝。

與三星一樣,華為很少在下半年為新產品發布新的AP。

麒麟985可能會在今年上半年推出,搭載於華為Mate 30智慧型手機。

三星電子副董事長金基南(Kim Ki-nam)在上月的股東大會上表示,相信公司將能夠先於競爭對手大規模生產7納米EUV產品。

但台積電有可能在幾天內成為第一家大規模生產7納米EUV晶片的公司。

然而,即使台積電先於三星電子大規模生產產品,半導體行業觀察人士指出,台積電並不將EUV設備應用於整個生產過程,而是只應用於少數幾個生產過程。

前端進程的戰場已經從7納米移動到5納米。

台灣媒體報導,台積電最近完成了用於5納米工藝的半導體設計基礎設施的建設。

台積電多年來一直是蘋果AP的獨家生產商,預計將在A14上採用5納米工藝,A14是蘋果明年產品的AP。

英偉達的舉動可能會決定晶圓製造業公司未來的命運。

目前已知的7納米EUV客戶包括蘋果、三星電子的移動部門、高通、華為和AMD,能夠利用最先進工藝的無晶圓廠企業並不多。

英偉達執行長Jensen Huang表示:「我們今年沒有推出7納米顯卡的計劃。

到2020年底產量穩定時,英偉達可能會選擇5納米製程。

三星電子晶圓製造部門總裁鄭恩勝(Jung euun -seung)在一次半導體設備國際會議上表示:「我們驗證了3nm工藝的性能,並正在提高該技術的完整性。

如果英偉達選擇三星電子的代工工廠,它與台積電之間的差距將顯著縮小。


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