華為的兩則消息，第一個消息真實性大，第二個消息假的可能性大。

華為是中國技術力量最雄厚的硬科技企業，但在晶片領域的實力並沒有大眾想像的那麼強。

事實如此，中國更應該抱著謙虛的態度。

先看看兩則消息：

消息一：

據悉，美國甚至其盟國與華為有業務往來的公司都收到一份內部郵件，郵件內容顯示其不遺餘力地打壓華為之心昭然若揭。

郵件內容提到，華為已正式列入被拒名單，所有交易都將被禁止。

目前正採取多項行動阻止與華為的交易，並將立即生效，包括:

1.禁止向華為出貨，所有對華為的發貨將立刻停止。

2.所有已有或新訂單都將暫停或終止。

3.不能訪問華為門戶網站，網站內部將被禁止接入。

因後續行動和計劃還在討論中，一旦總部得到更多信息，將進一步傳達。

據可靠消息，高通、英特爾、格芯、ARM、泰瑞達等公司都已收到類似郵件，後續或有更多美國甚至盟國與華為有密切業務往來的公司收到「這一紙禁令」，但未雨綢繆尋求科技自立和晶片轉正的華為，早已在槍林彈雨中做好了縱深防禦體系。

消息二：

從台積電內部獲悉，台積電出貨的一批封裝完成的晶片在美國海關被卡。

記者從台積電兩個部門的相關人士處得到消息，今（17）日台積電的一批已經封裝完成的晶片被美國海關攔截，台積電沒有透露這批晶片的客戶是誰，目前是否被放行也無從得知。

美國商務部表示將華為和70家子公司添加到其所謂的實體名單中，這意味著華為在未經美國政府批准的情況下無法從美國公司購買零部件。

分析這批晶片極有可能屬於華為。

對於這兩個消息，吃瓜群眾一般都不會去分辨真假，照單全收，但真實性如何呢？哪個是真？哪個是假？

第一個消息真實性比較大，而第二個消息則假的可能性很大。

為什麼第一個消息的真實性比較大？

美國商務部發文在先，點名多家公司的驗證，郵件內容3個要點很明晰的列出。

第二個消息作假的可能性則比較大，假在兩個地方不合邏輯：

1.台積電絕大部分廠設在台灣，少部分海外，在美國只有一個8寸工廠，8寸廠最先進的工藝也就是90nm。

2.毫無依據便指出晶片極有可能屬於華為。

由此可見，中美貿易戰期間，我們所面對的壓力不單有來自美國政府，也有來自於輿論戰。

接下來我們要分析美國商務部把華為及相關70家公司加入所謂的實體名單後的影響及「備胎轉正」的可能性。

假如完全禁售，刨除原材料備貨因素，今天的華為和去年的中興並無二致。

這事件放在世界上任何一家科技公司身上都別無二致，包括蘋果和三星。

這就是全球化的結果。

美國要逆全球化，無非是覺得殺中國一千，自損只有兩百五。

也許很多朋友就開始納悶了？不是說好的華為晶片自製的麼？不是說好的「備胎轉正」麼？

也許這正是傳媒的價值。

過去鋪天蓋地的宣傳放大，導致大家高估了華為的真實能力。

海思之前，華為的主要能力在於終端，說直白點就是使用晶片做成整機產品。

模仿是學習創新的基礎，就像嬰幼兒的牙牙學語。

十幾年前，華為在985高校招聘電子信息類畢業生的招聘主體是本科生，本碩博的工資差別不超過1000。

在大多數985高校中等生眼中，華為offer是用來保底的。

然而今天，華為已經成為清華北大頂級名校畢業生的第一選擇。

換言之，華為變得強大、變得受人關注、吸引到優秀人才也就是最近幾年的事。

然而技術實力的煉成可不是一蹴而就，我們經常提及的核心技術壁壘本質是什麼？

本質在於積累、在於時間。

華為也概莫如此。

先不論華為還沒有涉足的那些晶片，就說說時間積累最長、內部資源澆灌最用心的麒麟晶片。

有了內部配套網絡和視頻晶片的基礎，麒麟第一代（K3處理器）在2009年發布。

歷經十多年，十七次疊代，麒麟系列已經發展至最新麒麟980也只是性能勉強追平高通（某些性能還有不足），但授權方式仍離高通和蘋果還有差距。

雖然蘋果、高通以及華為都是採用ARM授權，但是授權卻可以分為四類：使用層授權、內核層授權、架構授權、指令集授權。

蘋果和高通都是自研架構，授權的都是指令集。

而華為目前還採用的是架構授權。

這就是差距。

攝像頭、顯示等晶片都是外圍晶片，手機最核心晶片其實大致分為三類：AP晶片（應用處理器）、基帶晶片、射頻晶片。

麒麟屬於AP，全球手機AP晶片基本都是ARM授權，因為有ARM提供的基礎，AP還不是門檻最高的。

難度最高的應該算是基帶晶片，因為這塊晶片負責處理的是複雜的通信協議，2G到5G標準一路提升一併兼容，自然需要的技術積累就更多了。

所以說，華為海思何庭波總裁講的備胎轉正一事，也只是剛剛起頭而已，長途漫漫啊。

剛才還只說的是手機終端晶片，基站伺服器晶片門檻那就更高了。

當然我們也看到華為晶片能力在慢慢成長蓄力中，麒麟系列（AP）、巴龍系列（基帶）、昇騰系列（NPU）逐漸豐富華為晶片產品線，但這仍需要不短的時間積累。

簡言之，華為並沒有想像中的那麼無所不能，尤其在晶片領域，這是事實！

中國的晶片設計環節還不是差距最大的，在產業鏈中差距最大的在於：

1.晶片設計用的EDA軟體；

2.集成電路設備。

什麼叫EDA？EDA就是電子設計自動化（Electronics Design Automation）。

當前使用的處理器大多32位或64位，如果沒有EDA輔助，這麼簡單地設計一個加法器的工作量都是大工程。

麒麟980使用了接近70億顆電晶體。

70億顆電晶體的互聯互通，如果不用輔助設計工具，用畫圖的方式完全不可想像。

這就是EDA軟體的工作與價值。

然而全球三大EDA軟體：Cadence、Mentor和Synopsys，無一例外都是美國企業。

半導體設備企業也是概莫如此。

全球半導體設備企業前五大：Applied Material（應用材料）、Lam Research（泛林）、Tokyo Electron（東京電子）、ASML（阿斯麥）、KLA-Tencor（科天），5家中的三家都是美國企業，剩下兩家一家日本企業一家荷蘭企業。

即使貴為台積電這類集成電路製造龍頭，也是依賴於美國這些半導體設備廠商的。

所以才有了美國禁止台積電給華為代工晶片的謠言的可能性。