華為的突然曝光,巔峰對決,最大的舉動即將登場
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俊朗的胡劍鋒 2018-09-26 13:19 原創
華為一直在堅持的事,就是做真正讓人驕傲的企業。
蘋果A12晶片日前震撼登場,果粉期盼了已久。
然而,更加震撼的是,華為近年來最大的舉動即將登場。
據悉,這項被外媒描述為華為秘密行動「達文西計劃(D計劃)」,將在今年10月份華為全連接(HC)大會上揭開面紗,屆時將發布華為雲數據中心AI晶片,這次自研數據中心AI晶片推出一整套開發者框架,可謂橫空出世,其每年至少投入10億美元的研發預算,被稱為華為一次重大轉型。
前幾天蘋果發布會之後,余承東一句「穩了」,將人們的目光引向「黑科技」產品Mate20系列。
據悉,首次搭載麒麟980的智能機華為Mate 20和Mate 20 Pro即將於10月16日推出。
據媒體報導,日前華為在杜拜舉行了一次產品簡報會,公司的一位代表稱,該產品的速度將超過搭載蘋果A12仿生的三款最新手機——iPhone XS、iPhone XS MAX和iPhone XR。
在技術上,麒麟980是第一個宣布的7nm晶片組,但蘋果A12仿生與此同步,10月份華為Mate 20上市後,將上演一場顛覆對決。
目前,在全球智慧型手機市場中,華為已成功超過蘋果,技術上吊打蘋果的一天,還會遠嗎?
1
解密D計劃
「達文西計劃」在華為被內部簡稱為「D計劃」,據媒體透露,華為全員持股備戰智能領域,麒麟970使用在終端手機上或許只是個開始。
「D計劃」的內容包括從通信基站、雲數據中心到智慧型手機、監控攝像頭等終端設備,而其中重要一項就是繼手機端麒麟晶片之後,華為將開始著手數據中心AI晶片的研發,其能夠在雲環境下識別語音和圖形等。
目前,華為擁有海量的用戶(數據)、廣闊的網絡覆蓋和強有力的雲計算服務,這些都是人工智慧發展所需要的最基礎的條件。
對外低調的任正非前不久也透露:為了能趕上美國的晶片研究技術,華為從每年總研發費用150億到200億美金中,劃出20-30%,作為基礎研究投入。
這麼算來,D計劃首要開發能夠用於數據中心的AI晶片,每年的研究預算最高可達60億美金
這也就不奇怪,華為放言將挑戰行業巨頭英偉達了。
其實,除了先前的AI晶片和此次曝光的計劃內容,華為在技術的專研程度上,都使他離人工智慧更近一步。
2
偏執華為「死磕」技術
如今,說到世界前三大智慧型手機廠商必然是,蘋果,三星,和我們中國的華為。
企業跟人一樣,不管走多長的路,關鍵的就幾步!華為的技術團隊從最早的農村團隊,到後來飛躍城市團隊,到現在進軍國際團隊,最不會忽悠的華為能起來,歸根到底靠產品。
華為的第一部手機誕生在2002年大年三十。
當時團隊對手機幾乎沒有什麼認知,核心負責人用了半年時間帶著團隊邊學邊干,最後在實驗室里封閉攻關了半個月解決了關鍵的射頻通路的問題,才真正明白「手機原來是這個樣的」。
在二十一世紀最初的10年里,華為手機只是作為通訊產品配套和運營商定製的一個輔助產品,沒有什麼人重視,也談不上遠大理想。
一位當時市場部的負責人舉例:拿2006年左右美國市場來看,當時一台手機的出貨盈虧平衡點是70美元,但中興、酷派、TCL、阿爾卡特以20美元到50美元報價,擠壓競爭對手。
一度在非洲市場給運營商的定製機被殺價到10美元一台。
直到2008年谷歌推出了安卓系統,才讓華為人看到了希望。
2012年3月,發布了P1超薄手機打開了歷史新起點,至此華為撕下「貼牌機」標籤,開始自有「智能機」品牌之路。
在整個行業都在玩「政策」的年代,華為一直都在技術上死磕,悶聲做產品,做消費者體驗,被視為「異類」。
2013年下半年P6的銷量超過400萬台,華為開始真正的品牌崛起。
後來大紅大紫的Mate7,是華為通過做4萬多個樣本的消費者洞察,確定了配合機型並行開發EMUI、大電池、高屏占比、金屬機身的核心戰略,一波三折的聚焦技術選擇,才所取得的成果。
這是華為第一次因技術創新而帶來的產品拉力。
華為CEO任正非從來不提轉型、變革這樣的字眼,只提持續改良、改善,但從企業發展史來看,華為始終在轉型、變革過程中。
3
創新從「芯」出發
華為從大頭機到貼牌機,再邂逅智能機,由華為雲發展到智能華為,都離不開用「芯」製造。
秉承技術偏執的性格,創業之初,任正非就堅持自主研發專用集成電路( Application Specific IC,簡稱ASIC),要知道這在當時可是價值不菲的工程費,一次性就要幾萬美金。
面臨著巨大的資金壓力,他不得不借高利貸投入研發。
據媒體資料透露,他曾站在六樓辦公室的窗邊,說過這樣一段話:「新產品研發不成功,你們可以換個工作,我只能從這裡跳下去了!」
那時候任正非帶著技術團隊,日以繼夜的埋頭苦幹。
每天晚上九點,他都會提著裝有麵包和牛奶的籃子來犒勞大家。
華為的狼性,或許就是在那個時候養成的。
1991年,華為首顆具備自有智慧財產權的ASIC誕生了,這就是華為晶片事業的起點!
(華為早期研發人員訪問美國時的大合照)
1996年初,任正非花大價錢買來了西方的EDA設計系統,只為一個目的——自研。
之後華為有了第一顆用自己的EDA設計的ASIC晶片SD509、第一塊高集成度數模混合晶片4COMB,以及開發了SLIC厚膜電路晶片SH723。
(華為早期晶片的一些型號)
有了「芯」的華為以很小的成本實現了戰略轉型,獲得了電信局的入網證,進入了利潤豐厚的電信市場。
2004年,華為成立海思做消費電子晶片,組建了移動端晶片研發隊伍,開始了神秘「D計劃」。
經過5年研發,到2009年,拿出第一款海思K3,有著業界領先的低功耗設計。
這是華為又一次華麗轉型的前兆,也是中國晶片崛起的開端。
在計劃開啟後的第二個五年,華為推出麒麟910,首次採用28nm製程,打出了自己的名聲。
整個2014年,華為不停的疊代,一共發布6款晶片,蓄足了創新力量。
2015年11月,麒麟950發布,採用16nm FinFET Plus工藝,綜合性能飆至第一。
有分析師表示,麒麟950最關鍵優勢在於時間領先高通820和三星M1一個季度以上,打了一個時間差。
這也是華為經過了10年沉澱,燒數億美元終於對標上了高通。
在麒麟950之後,華為又在2016年發布了麒麟960,2017年發布全球首款移動端AI晶片麒麟970,並將其運用於Mate10。
再到2018年8月發布麒麟980,其在很多方面都做到了世界第一,被稱為最強AI晶片:
• 領先工藝:全球最早商用TSMC 7nm工藝的手機SoC晶片;• NPU:首款搭載雙核NPU(Dual-NPU)的移動端晶片;• CPU:全球實現基於ARM Cortex-A76 CPU架構進行商業開發;• GPU:首款搭載最新的Mali-G76 GPU架構的移動端晶片;• 通信升級:通信方面率先支持LTE Cat.21,峰值下載速率1.4Gbps達業內最高;•
攝影升級:內存方面支持全球最快的LPDDR4X顆粒,主頻最高可達2133MHz。
時至今日,華為儼然作為國產晶片的脊樑為國人廣為傳誦,這得益於華為海思的消費電子晶片業務,尤其是用於手機的麒麟CPU。
而這款集「六大世界第一」的最強AI晶片麒麟980,也將搭載在華為Mate 20系列上,於10月16日在倫敦巔峰對決蘋果已發布的A12。
此戰勝,意味著華為「芯」將是世界之最!
【結語】
縱觀華為手機的起步在國內並不算第一人,無論是從技術還是品牌積累看,時間倒退到剛剛問世的2002年,很難想像掙扎求生的華為能成為全球三大手機巨頭之一。
然而,華為他做到了,帶著Made in China的「芯」!
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本文為企鵝號作者俊朗的胡劍鋒原創作品,未經授權,不得轉載。
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