產經注︱誰能做好中國晶片

4月25日，貴陽市貴安新區管委會向媒體證實，高通和貴州省政府的合資項目華芯通在4月底關閉。

與貴陽官方宣布關閉消息不同，高通方面始終未做正面回應，微妙的差別，體現了地方政府撤離的決絕態度。

這對於中國晶片的國產化並不是什麼壞消息，一是地方政府及時止損，據第一財經報導，到去年8月為止，高通和貴州政府總共投資了5.7億美元在這個項目上。

類比其他動輒百億計的半導體項目，華芯通的損失並不算大；二是華為幾乎和華芯通同時啟動做同樣的晶片，貴州方面的撤出並未減少中國在該領域的產業機遇。

華芯通的故事

在近幾年地方政府主導的晶片熱潮中，華芯通並不是最該關門的晶片項目，甚至在設立之初它曾是眾望所歸的明星項目，資質遠超同儕。

華芯通創建於2016年，主要從事用於大數據的伺服器晶片的設計和開發，項目總投資44億元，首期註冊資本3億美元，貴州方面占股55%，美國高通公司占股45%，公司註冊地為貴州省（國家級新區）貴安新區。

手機晶片巨頭高通的參與對華芯通意義非凡，一是可以提供一流的技術支撐，二是可以避免國內半導體企業經常遇到的智慧財產權問題，最起碼高通的合資項目不會出現專利侵權被封殺的低級錯誤。

此外，這個項目有明確的應用場景。

2018年4月，貴州省政府數據顯示，貴州已有大數據企業8900多家，產值超1100億元，每年有上萬名相關人才流入。

蘋果、阿里巴巴、騰訊、華為、京東、百度、移動、聯通等資料庫都進入貴州省。

2018年底出台的《貴州省服務業創新發展實施方案（2018-2025年）》稱，貴州力爭到2025年大數據及相關產業產值突破萬億元。

在2018年底，華芯通發布其第一代伺服器晶片昇龍4800，其演示目標正是阿里巴巴、騰訊、中國聯通、中國移動等國內雲企業。

高通的技術加上中國的市場，讓華芯通雄心勃勃，項目計劃建成後，實現年產基於ARM架構的伺服器晶片150萬片，年產值超過40億元，占中國伺服器晶片市場的15%。

目前英特爾占據了全球伺服器晶片97%的市場份額。

但這個項目還是失敗了。

在2018年一季度，高通財報罕見出現虧損；到年底，高通2018年全年凈虧損48億美元，這是高通上市以來的第一份虧損財報。

同年5月，博通發起了對高通的敵意收購。

為了說服董事會，高通管理層決定美化財報，放棄非核心產業，放棄伺服器晶片項目。

至此，華芯通失去了高通的技術支持，項目被終止也就在情理之中。

華為經驗

這幾年，中國企業也屢屢試水伺服器處理器晶片。

目前國內還有華為和中國電子信息產業集團公司旗下的飛騰信息等，仍在從事同樣的項目。

ARM伺服器伺服器晶片是根難啃的骨頭。

三星、AMD等巨頭都曾試水ARM伺服器伺服器晶片市場，但都以失敗告終。

英特爾依靠X86架構的伺服器晶片，經過數十年的發展，終於攻下了全球大部分的市場。

目前，全球的伺服器和數據中心絕大多數都是採用Intel的X86架構伺服器晶片。

更為重要的是，英特爾的伺服器晶片已擁有良好的生態，這是比技術更難挑戰的優勢。

華為與其他企業以市場導向研發ARM伺服器伺服器晶片的打法不同。

華為的伺服器晶片著眼於自身「雲、管、端」的需求，以需求推動晶片的研發和銷售。

今年3月底，華為發布2018年財報，雲成為華為重點發展的業務。

2019年1月底，華為宣布推出號稱業界最高性能的ARM-based處理器-鯤鵬920(Kunpeng 920)，以及基於鯤鵬 920 的TaiShan伺服器。

TaiShan伺服器已率先應用在華為雲上。

華為以服務的形式提供雲服務。

目前華為的伺服器業務居於全球前六大。

通過終端產品和晶片的互相促進來發展晶片的方法，已經被華為成功應用在手機晶片領域。

2015年，時任華為消費者業務手機產品線總裁何剛接受媒體採訪時，他解釋了手機企業自主設計晶片的好處：自己設計晶片能掌控技術細節，把最需要的功能做到極致，不需要的功能做一定的裁減，想到一個應用，可以直接在晶片里實現。

如果沒有自己的晶片設計能力，只能去跟晶片設計公司提要求，別人對你的需求理解並不充分，只能隔靴搔癢，心裡癢得不行，但沒有撓的能力；二是溝通成本高，反應速度慢。

自行設計研發手機晶片，產品經理幾乎可以做到心到手到，華為晶片做得有特色，使得手機銷量和口碑節節攀升。

隨著手機銷量的增加，華為的晶片獲得更多應用。

華為自有晶片的日益強大，甚至傳出華為晶片供應蘋果手機的新聞。

華為已經成長為與高通並駕齊驅的手機晶片巨頭。

所以在2016年，當ARM為培育產業生態，放開64位指令集授權時，華為獲得授權開始開發用於伺服器晶片麒麟950，同期華芯通上馬。

這幾年，科技企業進入晶片領域成為潮流，它們並非看中半導體產業的頭部企業的高利潤，它們的目的更為純粹——出於自身產品線需要。

譬如小米和阿里，小米也在研發用於手機的晶片，因為如今的手機市場沒有自己特色的晶片，幾乎無法立足。

而阿里雲是中國雲產業霸主，它的晶片策略是「雲端一體」。

這種出於產品導向的晶片玩家，具有比市場導向的傳統晶片製造商更快感知行業需求的能力，這大概也是華為能夠快速成為手機晶片巨頭的原因之一。

反觀由地方政府主導的半導體項目，或許有市場導向，但似乎更有發展地方經濟和為中國半導體產業紓困的考量。

投資周期之困

半導體投資周期長、投資金額大、技術難度高，在立項之初要再三權衡，對投資人有極高的要求。

相較於政府主導的項目，那些純粹由優秀企業主導的半導體項目，既有高效運作的企業架構，又有晶片的現實應用場景，而且資金充沛，人才濟濟。

它們對市場有清楚的判斷，更重要的是，半導體的行業周期較長，企業有長期承擔責任的能力。

而地方政府限於自身結構性原因，除非國家重大項目，否則很難有堅持如一的定力。

由於摩爾定律，集成電路周期性很強，加之生產技術要求高，投入產出見效較慢。

業內人認為，以前這個行業是每五年一個周期，當行業盈利前景看好時，資本開始湧入建廠，兩年後建成產出，如果建成的廠太多，造成產能過剩，行市開始走差。

無法繼續堅持的企業開始削減項目，關閉工廠，經過兩年多的調整後，又開始出現產能短缺，市場行情對資本又產生吸引力，新的周期開始了。

但是2008年金融危機之後，企業不敢輕易投入。

而應用領域卻開始火熱，手機行業、網際網路、大數據、物聯網領域出現了一波又一波的投資機會，行業供不應求，半導體出現了長周期的行業牛市。

加上國家戰略扶持，國內出現大量的半導體項目，很多沒有產業基礎的偏遠地區，也上馬半導體項目。

尤其在製造領域，根據國際半導體產業協會（SEMI）的數據，截止2019年2月中國已經出現了30家12英寸晶圓廠。

由於技術熱點的接連出現，集成電路行業景氣周期被拉長，過去五年一直處於景氣周期，直到去年行業盈利水平出現回調，預示著這一波行業景氣頂峰已過。

根據世界半導體貿易統計組織(WSTS)最新公布的數字，2019年第一季全球晶片銷售額較上一季衰退了15.5%，是過去35年來季衰退幅度之最。

根據業內人的經驗，由於之前積累的產能過多，這波下調周期也會被拉長，需要更長的時間來調整。

這意味著除了幾家頭部企業，大多數企業的長期盈利會變差。

在半導體產業歷史上，只有英特爾和三星等寥寥幾個巨頭有成功的逆周期案例。

長期的行業調整，地方政府勢必承受很大的資金壓力。

如果項目自身盈利能力弱，又沒有中央和地方政府持續有力的支持，這樣的項目及時止損就是最優選擇。

同時，前些年政府的持續投入，已經為中國的半導體產業培育了一定的產業生態，培養了一批可堪依靠的人才，如今產業資本充盈，優秀企業進入意願逐漸強烈，中國的半導體產業或許更應該依靠那些有企業家精神、有良好治理結構、有良好盈利能力的企業。