華為不再孤獨,中國企業三大巨頭已經進入晶片行業

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近年來,手機行業市場發生了天翻地覆的變化;毫不誇張的說,目前的手機行業早已告別了從前的那個時代。

從外觀來看,現在的手機當然都是越來越輕薄,但是,在手機的內在配置上面,如今追尋的則更多了。

內存越來越大、速度越來越快、網絡要求越來越高,這都是我們對如今的手機提出的要求。

當然,提出要求就要得到滿足,所以,這也就是檢驗一款手機晶片的最好時候。

進口晶片一直都是諸多國產智慧型手機的必備,而國產晶片並不是沒有,只是得不到用戶的認可。

這樣的觀點似乎已經成為了我們腦海中的一種潛意識觀點。

作為國產手機龍頭企業,華為近年來也是一直在自己的晶片研究上費勁了心血,投入了大量資金。

大量的資金投入下,華為也是得到了應有的成果;華為目前研發的晶片大多數已經可以與國外的頂尖晶片相媲美了。

但是,在很多人眼中,華為是「孤獨」的。

這種孤獨並不是「孤傲」,而是作為中國企業,華為自己扛著進攻大旗難免顯得有些「勢單力薄」。

但是,最近科技市場的一則新聞報導也是被「刷屏」了,那就是華為不再孤獨了!中國的三大巨頭已經進入了晶片行業!

阿里巴巴、格力、富士康,三家企業,中國的三巨頭企業。

根據報導,三家企業都投資發展了半導體行業。

阿里巴巴成立個平頭哥半導體公司,其主營業務就是發展AI晶片、版圖圖像以及視頻領域。

而格力電器則是宣布了對晶片的投資,至於做什麼,仍未公布。

富士康,我們心中最大的代工廠,但是富士康卻做起了投資半導體,富士康投資了珠海的晶圓廠,用此來轉型高端晶片的製造。

一時間,半導體市場的中國力量迅速崛起了。

半導體,最早起源於美國,最早出現在了1958年的集成電路。

從最開始的十幾個元件矽片到後來的一億級別的晶片。

如今,半導體已經走在了最新的7納米工藝。

比如華為的麒麟980晶片,這款晶片就集成了69億個晶管體。

就目前而言,華為、蘋果、高通三家企業已經在手機晶片領域的頂峰了。

而與蘋果相比,華為與高通還在高端基帶晶片上面占據了絕對優勢。

中低端晶片,聯發科也在中國比較有競爭力。

其實,韓國的三星電子也是具備相當高的晶片研發能力的企業。

人工智慧晶片,中國的寒武紀與華為都是行業的佼佼者,排在前面的也只有英大、谷歌等美國企業了。

其實,網際網路的發展並不是給我們帶來了無限機遇,也給我們帶來了挑戰。

作為人口大國,中國不應該只是自給自足,當整個全球市場陷入「壟斷」的時候,中國力量是不可或缺的。

中國力量自然會得到認可,我們需要的只是時間和實踐。

邁出第一步,總比原地踏步好得多!


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