振奮人心，蘋果終於低下頭，準備向華為採購5G晶片！

蘋果面對5G手機「缺乏核心」的情況，救援即將來臨？

美國知名技術媒體「Engadget」4月9日報導稱，多年來，華為一直在開發自己的高性能處理器件和數據機，為其許多移動設備提供「電源」。

到目前為止，該公司拒絕向競爭對手出售任何此類產品，但這一立場「可能正在走軟」。

該報導援引知情人士的話說，華為正在考慮「開放」出售其「最強5G基帶晶片」——巴龍 5000，但僅限於蘋果。

對於上述消息，雖然華為的公關和蘋果方面都沒有評論，「鳳凰科技」今日引述內部人士對華為晶片業務的說法：「單階段思維無法做到。

」

關於「目標客戶限於蘋果」，業內一些人已經分析了觀察者網絡。

插入式基帶晶片的成本非常高，而且還有財務資源，只需要蘋果。

此外，除了業界的華為和三星外，Android陣營中的其他手機廠商依賴於高通解決方案，而無需插入基帶晶片。

每個字蘋果高通

蘋果為什麼我不能像其他家一樣使用高通的5G基帶？

據美國技術媒體「CNET」報導，2016年4月8日，蘋果開始逐漸使用英特爾基帶晶片，在過去幾年中蘋果僅使用了高通產品。

在去年最新的iPhone型號中，蘋果完全放棄了高通並切換到了英特爾。

與此同時，蘋果和高通在法庭上競爭專利許可問題，最新的試驗計劃於下周在美國聖地亞哥「開放」。

隨著訴訟的繼續，高通不太可能很快為iPhone提供5G晶片。

外界推測，到2020年，蘋果無法推出支持5G的產品，而5G版iPhone的未來也受到了質疑。

目前，製造商如三星,華為和小米將發布自己的5G手機，但蘋果處於「缺乏核心」的狀態。

2月24日，華為發布了其首款5G折屏手機Mate X.巴龍 5000也是業界首款採用7nm技術的多模5G終端晶片

觀察者網絡此前報導稱，基帶「大腿」為蘋果，2月底的英特爾承認，2019年只能為客戶提供「5G基帶樣片」，商用產品將在2020年前交付使用。

英特爾準備面向市場的5G晶片XMM8160圖來自英特爾網站

本月早些時候，台媒體透露，蘋果有興趣從三星購買5G基帶晶片，但遭到拒絕。

三星的響應是：容量不足。

與此同時，蘋果也向高通提交了相同的購買請求，這也被拒絕了。

值得一提的是，高通總裁克里斯蒂安諾•阿蒙（Cristiano Amon）上周表示，如果蘋果是由媒體報導的，很難推出5G產品，高通願意配合蘋果。

「我們的電話號碼為聖地亞哥,蘋果。

如果他們打電話，我們會給予他們支持。

「阿蒙補充道。

然而，這種態度為高通與蘋果副總裁諾琳•Noreen Krall今年早些時候接受了觀察者網絡採訪的說法不一致。

Krall當時表示，對於5G的合作，「我們希望，但高通不願意。

」

「將橄欖枝擴展到你的對手是令人驚訝的」

還有一條路為蘋果，這是「自給自足」。

去年12月，美國技術媒體「The Verge」援引消息人士的話說「蘋果正在開發自己的基帶晶片」。

2月7日，路透社表示蘋果基帶工程團隊已正式併入晶片開發部門。

但是，自開發晶片蘋果的具體過程仍然未知。

此外，「Engadget」報告提到蘋果供應鏈執行官尼·布萊文斯（Tony Blevins）已透露該公司正在執行一項代號為「Project Antique」的特殊程序，以阻止依賴單一供應商，包括英特爾。

不過，高管承認他們現在已經考慮過三星和聯發科，「無論是技術（聯發科），還是實用（三星）」都不能滿足合作條件。

「Engadget」認為這為華為帶來了潛在的機會，華為是今年Mate X和Mate 20系列的基帶晶片，並支持sub-6和毫米波5G網絡。

2G，3G和4G網絡的要求。

就產品本身而言，它應該是值得考慮的對象蘋果。

但是，報告還指出華為與蘋果合作並不罕見。

畢竟，供應晶片不是華為的主要業務。

此外，今年早些時候，華為表示「巴龍晶片主要是支持華為的智能產品，例如手機和物聯網產品，目前僅在內部由華為使用。

」

另一方面，努力成為世界上最大的智慧型手機製造商2020年的華為，「將5G橄欖枝擴展」為其最大的競爭對手之一，也將「令人驚訝」。